上海微松工业自动化有限公司

未融资 · 20-99人 · 电子/半导体/集成电路、电子/半导体/集成电路

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智联 x 芝麻企业信用联合认证小巨人企业、专精特新企业、战略投资融资、高新技术企业、国企供应商、战略性新兴领域创新能力、绝对控股3家公司、薪资水平全省同行前30%、旗下品牌同行前15%、多产业布局、拥有自主品牌、拥有高价值专利、专利授权量同领域前5%、技术布局行业领先、经营年限全国同行前20%、权威管理体系认证、创新型中小企业、大学生就业贡献、2025年公开项目中标、拥有绿色资质、拥有工艺创新能力、拥有多项著作权、软件研发量位于同行前40%

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上海微松公司是由国家级海外高层次人才创立于2007年，专业从事集成电路所需晶圆传送、检测相关晶圆制造全产业链专用半导体装备的研制。总部和研发中心位于上海闵行区。微松从承担国家02重大专项“晶圆植球机”起步，已经成长为国家专精特新小巨人企业，成功将集成电路装备平均研发周期的10年压缩到6年，实现了产业化；创业以来，微松已经为国内外芯片制造产线提供了5大类800余台套装备。微松产品广泛用于先进封装、先进工艺晶圆制造大产线等领域，包括：晶圆级微球植球机、晶圆级微球检查补球机、板级先进封装植球机、晶圆倒片机/晶圆检查分选机、晶圆捆包/解包机、半导体设备前置模块及其他核心零部件。除上述外，微松的产品还有基板植球机、SMIF Pod Opener、激光打码机、晶圆解键合等细分市场设备。

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