北京顺圆和合科技有限公司

20人以下 · 计算机硬件、IT服务、电子/半导体/集成电路 已审核 已入驻10年11个月
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智联 x 芝麻企业信用 联合认证 专精特新企业、高新技术企业、科技型中小企业、战略性新兴领域创新能力、多产业布局、拥有节能环保技术、拥有自主品牌、拥有发明专利、专利授权量同领域前50%、技术布局行业领先、经营年限全国同行前5%、权威管理体系认证、创新型中小企业、大学生就业贡献、拥有工艺创新能力、拥有多项著作权、软件研发量位于同行前10%
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公司介绍

北京顺圆和合科技有限公司是一家以设计,生产,营销及专业化服务于一体的民营企业,公司位于北京中关村高科技中心区,生产基地在广东惠州,主要经营军用加固计算机、军用级测控板卡、军用信息安全系统、工业控制计算机等系列产品,同时提供产品客制化(OEM)专业服务。

公司秉承“顺利、圆满、和谐、合作”的经营理念,坚持用户至上、质量第一,以科技服务客户,坚持技术进步、不断创新、不断超越,我们将本着信息化、专业化、模块化,系统化的为您提供安全可靠的客制化服务。

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工商信息

企业名称 北京顺圆和合科技有限公司
法人代表 郑文苑
成立时间 2009-05-04
企业类型 有限责任公司(自然人投资或控股)
经营状态 存续
注册资本 1000万元
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公司地址

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北京市海淀区海淀南路36号
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