公司介绍
成都市汉桐集成技术有限公司成立于2015年3月，注册资金3500余万元，位于成都市高新区天府生命科技园。公司拥有国内领先的技术研发团队和资深的科研生产管理团队，以及高效精干的技工队伍，拥有一条高可靠集成电路封装线，能够满足高端集成电路的封装质量要求，公司致力于光电集成电路封装、芯片设计研发和高可靠光电耦合器的研制生产。公司愿以诚信的服务和精湛的技艺与您携手共创未来。
公司优势
- 五险一金
- 绩效奖金
- 节日福利
- 带薪年假
- 多次晋升机会
- 定期培训
- 员工旅游
- 定期体检
- 婚丧嫁娶经费
- 员工活动
工商信息
- 成都市汉桐集成技术股份有限公司
- 2015-03-20
- 3543.5万元
- 罗辑
-
招聘职位
区域：
不限- 北京
- 成都
- 贵阳
- 南京
- 太原
- 武汉
- 西安
职位：
不限- 电子/电器/自动化
- 半导体/芯片
- 生产质量管理
- 生产管理
- 机械设计/制造
薪资：
不限- 1K以下
- 1K-2K
- 2K-4K
- 4K-6K
- 6K-8K
- 8K-10K
- 10K-15K
- 15K-25K
- 25K-35K
- 35K-50K
- 50K-70K
- 70K-100K
- 100K以上
硬件工程师
立即沟通
1.2-2万·14薪
- 成都
- 3-5年
- 本科
Cadence Allegro集成电路模块电源模拟电路
- 100-299人
- 民营
最近
收藏
工艺工程师（半导体封装-后段工序）
立即沟通
8000-16000元·14薪
- 成都
- 3-5年
- 本科
芯片封装封装工艺SOP/SOICPLCC
- 100-299人
- 民营
最近
收藏
质量体系工程师
立即沟通
8000-13000元·14薪
- 成都
- 3-5年
- 本科
内审员证书体系化管理GJB认证国军标质量管理体系
- 100-299人
- 民营
招聘中
收藏
工艺工程师
立即沟通
1.2-1.8万·14薪
- 成都
- 3-5年
- 本科
封装工艺多芯片微组装
- 100-299人
- 民营
招聘中
收藏
生产部长/副总经理
立即沟通
1.5-2.5万·14薪
- 成都
- 5-10年
- 本科
生产计划管理生产现场管理封装工艺生产进度管理
- 100-299人
- 民营
招聘中
收藏
质量部长/副总经理
立即沟通
1.5-2.5万·14薪
- 成都
- 5-10年
- 本科
国军标质量管理体系封装工艺体系管理产线质量管理
- 100-299人
- 民营
招聘中
收藏
工艺部部长
立即沟通
1.5-2.5万
- 成都
- 5-10年
- 本科
工艺管理工艺改良封装工艺
- 100-299人
- 民营
招聘中
收藏
电子元器件销售市场总监-华东片区
立即沟通
1.2-1.8万·13薪
- 南京
- 5-10年
- 大专
光电耦合器面销/陌拜 企业客户 政府客户
- 100-299人
- 民营
招聘中
收藏
电子元器件销售工程师（太原）
立即沟通
8000-16000元·16薪
- 太原
- 1-3年
- 本科
面销/陌拜
- 100-299人
- 民营
招聘中
收藏
电子元器件销售工程师（西安）
立即沟通
8000-16000元·16薪
- 西安
- 经验不限
- 本科
面销/陌拜
- 100-299人
- 民营
招聘中
收藏
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