湖南融和微电子有限公司

20-99人 · 电子/半导体/集成电路 已审核 已入驻11年5个月
靠谱分 4.3
智联 x 芝麻企业信用 联合认证 高新技术企业、科技型中小企业、战略性新兴领域创新能力、薪资水平全省同行前5%、拥有节能环保技术、拥有自主品牌、拥有高价值专利、专利授权量同领域前20%、技术布局行业领先、拥有绿色低碳技术、经营年限全国同行前5%、大学生就业贡献、拥有工艺创新能力、拥有行业应用软件著作权
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公司介绍

湖南融和微电子有限公司成立于2007年8月,为国家集成电路设计认证企业,前期以代理销售国防科技大学DSP为主营业务。2010年11月,融和微转型为从事集成电路产品的设计与开发。2013年获国家集成电路设计企业认证。

融和微结合团队数模技术能力均衡的特点,采取以市场为导向,以技术整合为核心,聚焦专用SOC产品线,深耕细分市场的策略来保持我们独特的定位,为中低端消费类电子新兴热点应用市场提供高集成度、高性价比的专用SOC产品以取代原有多分立器件组合方案,已规划的产品有电容式触摸按键和电源管理专用芯片两个系列。

融和微发挥自身技术实力优势,为客户提供中、高端的ASIC与MCU设计定制服务,借助战略合作方从业资质,切入高门槛的高端电子医疗器械市场,采取强强联合、利益捆绑、专开专售、关联拓展的共赢策略来获取长期稳定的利润。同时全权代理销售国防科技大学微电子研究所具有完全自主知识产权的高端DSP芯片和相关IP核

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工商信息

企业名称 湖南融和微电子有限公司
法人代表 李安迪
成立时间 2007-08-28
企业类型 有限责任公司(自然人投资或控股)
经营状态 存续
注册资本 520万元
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公司地址

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长沙岳麓区麓天路15号3楼
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