苏州赫伯特电子科技有限公司

未融资 · 20-99人 · 电子/半导体/集成电路、电子/半导体/集成电路、化学原料/化学制品 已审核 已入驻9年11个月
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智联 x 芝麻企业信用 联合认证 专精特新企业、高新技术企业、科技型中小企业、战略性新兴领域创新能力、A级纳税人、多产业布局、拥有节能环保技术、拥有发明专利、专利授权量同领域前20%、技术布局行业领先、拥有绿色低碳技术、权威管理体系认证、创新型中小企业、大学生就业贡献、拥有工艺创新能力、民营科技企业、拥有著作权、2025年度软件研发量增长
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公司介绍

苏州赫伯特电子科技有限公司成立于2013年11月,坐落于吴中区协同发展示范区,桑田岛以东,金鸡湖大道以南,交通便利。苏州赫伯特电子科技有限公司是一家致力于半导体封装材料研发、生产及销售的高科技企业。公司以研发为主,产品主要针对模具清洁、焊接以及切割等材料,为不同的客户解决不同的材料需求。
公司坚持以人为本的管理理念,秉承唯才是用,人尽其才的核心用人观,真诚欢迎有较强适应能力、有责任感、乐于不断挑战自我的人才加入,共同进步,共建未来!
公司提供富有竞争力的薪资的福利待遇,你还将获得以下福利:年终奖金、年度体检、节日礼金、社保公积金、住宿、工作餐,交通补贴、住房补贴、职务津贴、培训机会、年度旅游、免费零食等。公司地址:苏州甪直龚塘路399号兰生智能科技产业园
528路、快线5号公交乘坐至以下站台可到!

乘至“凌港村南”站或”西潭“站下车

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工商信息

企业名称 苏州赫伯特电子科技有限公司
法人代表 姚友西
成立时间 2013-11-15
企业类型 有限责任公司(自然人投资或控股)
经营状态 存续
注册资本 1000万元
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公司地址

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甪直兰生产业园龚塘路399号17幢
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