邦正科技股份有限公司

已上市 · 100-299人 · IT服务、计算机硬件、计算机软件、互联网 已审核 已入驻17年4个月
靠谱分 4.3
智联 x 芝麻企业信用 联合认证 新三板挂牌、专精特新企业、高新技术企业、国企供应商、科技型中小企业、战略性新兴领域创新能力、绝对控股2家公司、薪资水平全省同行前10%、多产业布局、拥有节能环保技术、拥有自主品牌、专利授权量同领域前20%、技术布局行业领先、经营年限全国同行前5%、权威管理体系认证、双软认证企业、创新型中小企业、拥有专利、2025年公开项目中标、定向增发融资、拥有绿色资质、拥有工艺创新能力、拥有多项著作权、软件研发量位于同行前5%
1 个在招职位
公司简介 在招职位·1

公司介绍

邦正科技股份有限公司成立于2000年,是成长于西安高新区软件园的高新技术企业、双软认证企业;注册于国家工商总局;是一家致力于智能建筑和智慧医疗,聚焦于全面大数据化的智慧应急整体解决方案的高新技术企业。公司拥有设计与施工承包4项甲资质以及多项行业权威认证,拥有60余项软件著作权、18项国家专利。

多年来,邦正科技参与政府应急、医疗卫生、教育、交通、能源、军工等诸多领域各类大型信息化工程项目数百项,赢得了卓越的市场业绩和良好的口碑。连续多年被评为“陕西省重合同守信用企业”, 是西安市著名商标、陕西省著名商标。

邦正科技是陕西省应急产业协会副会长单位、陕西省软件协会副理事长单位、中国建筑业协会智能建筑分会理事单位。2015年1月,邦正科技登陆新三板,目前总股本5350万股,证券代码:831755。
展开全部

工商信息

企业名称 邦正科技股份有限公司
法人代表 赵刚志
成立时间 2000-11-23
企业类型 股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
经营状态 存续
注册资本 5450万元
展开全部

公司地址

公司地址
西安市高新区科技二路72号西安软件园唐乐阁D座
位置图标