
烟台德邦科技股份有限公司
已上市 · 300-499人 · 新材料、半导体/芯片、仪器仪表、金属制品/机加工
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烟台德邦科技有限公司是一家专注研发、生产、销售特种功能性高分子界面材料的创新型高新技术企业。
德邦科技为国内外新兴科技领域提供制造、封装、粘合、散热等功能性材料及全套技术服务,生产经营电子封装材料、有机硅材料、导热材料、导电材料、胶膜等400余种产品,拥有授权发明专利200余项。
公司获得国家集成电路产业投资基金(又称大基金)的支持,成为国家新材料战略——建立材料强国战略的组成部分,致力于国家关键战略材料的研发,先后承担国家863计划、02专项、重点研发计划等科研项目。
公司产品广泛应用于集成电路、半导体、LED、平板显示、新能源等新兴行业,是行业的首选品牌。
德邦的快速腾飞,诚邀您的加入!
联 系 人:张女士
联系电话:0535-3469990
邮 箱:hr@darbond.com
公司网站:www.darbond.com
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工商信息
企业名称 烟台德邦科技股份有限公司
法人代表 解海华
成立时间 2003-01-23
企业类型 股份有限公司(外商投资、上市)
经营状态 存续(在营、开业、在册)
注册资本 14224万元人民币
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公司地址
烟台********

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