合肥新汇成微电子股份有限公司

未融资 · 500-999人 · 电子/半导体/集成电路

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智联 x 芝麻企业信用联合认证 A股上市、小巨人企业、专精特新企业、高新技术企业、省级企业技术中心、战略性新兴领域创新能力、市县级政府引导基金投资、绝对控股2家公司、薪资水平全省同行前30%、旗下品牌同行前20%、连续7年A级纳税人、多产业布局、拥有节能环保技术、拥有自主品牌、拥有发明专利、专利授权量同领域前5%、技术布局行业领先、拥有绿色低碳技术、权威管理体系认证、创新型中小企业、大学生就业贡献、拥有绿色资质、拥有工艺创新能力、拥有多项著作权

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公司简介在招职位·10

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合肥新汇成成立于2015年12月，坐落于安徽省合肥市新站高新区合肥综合保税区内。公司综合全球先进技术，主要提供显示驱动芯片及其他芯片封装和测试服务，项目工艺包含金凸块（Gold Bump）制造、测试、切割和封装（COG/COF）服务，是大陆地区第一家能提供12寸晶圆金凸块制造、测试、切割和封装完整4段工艺的厂商。公司技术团队拥有平均15年以上半导体行业经验，针对金凸块的制程要求、品质水准、产品特性及异常处理，具有非常丰富的专业知识。公司严格保护员工的劳动权益，关注员工的职业生涯发展，拥有完善的培训体系及晋升通道，为员工提供广阔的发展空间。

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