江苏宝浦莱半导体有限公司

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公司介绍

宝浦莱半导体有限公司成立于2011年10月,注册资本15000万元,总投资8亿元,产品覆盖5G类半导体分立器件。广泛用于手机,车载,家电等终端产品,目前服务的客户有三星,华为,小米,强茂以及创维,比亚迪等知名企业,先后获得了,省企业技术中心,省工程技术研究中心,宿迁精品等荣誉称号,拥有发明专利2项,实用新型32项,致力于成为世界级的半导体封装工厂
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工商信息

企业名称 江苏宝浦莱半导体有限公司
法人代表 张建军
成立时间 2011-10-09
企业类型 有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)
经营状态 存续
注册资本 1.5亿元
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公司地址

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江苏省宿迁市泗阳县泗阳开发区江苏泗阳开发区经济开发区黄河路36号
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