天津百世康科技发展有限公司

未融资 · 20-99人 · 金属制品业、电子/半导体/集成电路 已审核 已入驻8年3个月
靠谱分 4.3
智联 x 芝麻企业信用 联合认证 雏鹰企业、高新技术企业、科技型中小企业、战略性新兴领域创新能力、薪资水平全省同行前30%、连续6年A级纳税人、技术布局行业领先、权威管理体系认证、创新型中小企业、大学生就业贡献、拥有专利、拥有工艺创新能力
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公司介绍

天津百世康科技发展有限公司由国内最先从事粒子材料注射成型技术研究和开发的大学和研究院所的资深研究员和工程师,教授联合发起,公司主要致力于金属,合金和陶瓷粉末(粒子)注射成型技术(mim,pim)和相关的特殊成型技术的研究开发,粒子注射成型复合原料(喂料,feedstock)的开发。公司的资深研究人员,主要由留学美国,德国,日本的硕士,博士和访问学者组成。


  • 公司的主要研究人员最先完成了第一代金属注射成型技术,有机溶剂萃取注射成型技术,以及溶剂萃取的自动化专用设备的开发,使该项技术在国内最早从实验室走向工业化生产(1987年),并成功批量化生产fe-ni-mo系列铁基合金零件-编制机用滑梭,该零件的工业化应用和大批量生产是mim技术在中国开发成功的标志。该项技术获于1991年获得北京市国家科技进步三等奖。

    1992年 公司主要研究人员申请了第一个注射成型技术专利封闭空腔零件的注射成型技术,并成功 地将该技术应用于国内最早的喷气织机关键零件的生产
    1993年 公司主要资深研究人员赴美国做访问研究,亲自参加了resenlar polytechnic institute 的高级粉末研究项目,参加了水溶剂萃取注射成型技术的最早研究和开发,并取得了该项技术在wu-cu,mo-cu,sic-cu等方面应用的成果。
    1994年 公司主要人员赴日本合作研究,参加了第二代热脱粘注射成型技术-空气氧化热脱粘注射成型技 术的研究,该项成果被广泛应用陶瓷零件的生产。
    1996年 实施对香港的注射成型技术转让和技术培训
    1998年 研究国内最早的催化脱粘设备和原料


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工商信息

企业名称 天津百世康科技发展有限公司
法人代表 方金华
成立时间 2017-08-15
企业类型 有限责任公司
经营状态 存续
注册资本 1000万元
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公司地址

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北辰经济开发区山河路与永进道交界处
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