天通银厦新材料有限公司

500-999人 · 电子/半导体/集成电路、电子/半导体/集成电路 已审核 已入驻11年3个月
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智联 x 芝麻企业信用 联合认证 上市企业子公司、小巨人企业、专精特新企业、A轮融资、高新技术企业、省级企业技术中心、省级工程技术研究中心、战略性新兴领域创新能力、薪资水平全省同行前40%、旗下品牌同行前40%、A级纳税人、多产业布局、拥有节能环保技术、拥有自主品牌、拥有发明专利、专利授权量同领域前500、技术布局行业领先、残疾人就业贡献、集团成员、权威管理体系认证、大学生就业贡献、拥有绿色资质、拥有工艺创新能力、拥有工程设计作品、拥有多项著作权、2025年度软件研发量增长、软件研发量位于同行前100
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公司介绍

天通银厦新材料有限公司隶属于天通控股股份有限公司(证券代码:600330),是其旗下独立子公司,成立于2014年7月,为银川市政府重点招商企业,主营蓝宝石晶体、晶棒、LED衬底、光学材料、电子元器件及相关原辅材料的研发、制造和销售。已荣获国家“专精特新”小巨人、国家高新技术企业、国家知识产权优势、示范企业等多项荣誉称号。

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公司相册

相册图片1

工商信息

企业名称 天通银厦新材料有限公司
法人代表 郭跃波
成立时间 2014-07-18
企业类型 有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资)
经营状态 存续
注册资本 8.85亿元
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公司地址

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经济技术开发区宏图南街296号
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