厦门云天半导体科技有限公司

厦门云天半导体科技有限公司成立于2018年7月，致力于面向新兴半导体产业的先进封装与微系统集成，通过自主研发与持续创新，为客户提供产品协同设计、工艺研发和批量生产的全流程解决方案和服务。

厂区面积近四万平方米，设百级、千级无尘车间，共四百余台套全尺寸晶圆级先进封装设备，已经为国内外百余家客户提供了设计、封装和集成服务。

公司具有卓越创新能力的核心团队，着力突破高深宽比TGV成孔、多层堆叠晶圆级键合及其IPD无源器件设计方法匮乏等技术瓶颈，构建基于TGV和多层堆叠的三维异构集成IPD滤波器和天线设计理论、工艺路线和器件性能表征方法。截至目前，国内外专利共申请141项，其中已授权51项。

同时，公司也是国家级、市级高新技术企业，荣获长城战略咨询2022年中国独角兽（潜在）企业，厦门市专精特新企业，工信部第五批专精特新小巨人，国家重点专精特新小巨人。

公司立足技术创新，以特色封装为突破口，以客户为中心，追求卓越，锐意进取，在新时代全球半导体产业竞争大格局下，抓住历史机遇，实现跨越式发展。