日益和半导体材料有限公司

日益和半导体材料有限公司成立于2018年11月1日，公司注册资本为10000 万元人民币。总占地面积约45亩，总建筑面积为28.5亩。共计建设甲类车间、丙类车间，甲、乙、丙类仓库、储罐区、综合楼、控制室、公用工程站各一座。2023年9月20日开始试生产，主要产品包括显影液、剥离液、蚀刻液、清洗剂、稀释剂与洗边剂、研磨液、除胶剂、活化剂、金属添加剂、甲基磺酸衍生物、锡衍生物、高纯金属制品、电解添加剂、半导体设备的生产、研发和销售。