无锡金源半导体科技有限公司

未融资 · 100-299人 · 半导体/芯片 已审核
靠谱分 4.0
智联 x 芝麻企业信用 联合认证 专精特新企业、A轮融资、高新技术企业、科技型中小企业、战略性新兴领域创新能力、绝对控股3家公司、薪资水平全省同行前30%、A级纳税人、多产业布局、拥有自主品牌、拥有发明专利、专利授权量同领域前500、技术布局行业领先、经营年限全国同行前20%、权威管理体系认证、大学生就业贡献、拥有绿色资质、拥有工艺创新能力、拥有美术作品
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17 个在招职位
公司简介 在招职位·17

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6000-8000元·13薪
大专 1-3年 半导体/芯片
1-2万·13薪
本科 3-5年 生产技术研发
8000-12000元·13薪
大专 1-3年 电子束焊工艺

公司介绍

无锡金源半导体科技有限公司,拥有多位半导体设备耗材行业资深人士;团队依托日韩成熟技术,立足中国,助力中国芯。随着全球半导体产业链迁移,中国本土设备材料以及零部件供应链日趋成熟,但是在高端领域,国内的技术水平和国际竞争对手仍有较大差距。
金源通过与用户协力,以及与供应链上下游的深度融合,为芯片制造业提供“安心”的高品质产品,及“无忧”的供应保障。企业将会不断追踪芯片制造行业对高端零部件的最新技术需求,从“延伸”和“统合”两个维度丰富和发展我们的产品线,助力客户精益生产出填补国内空白的尖端存储芯片。
公司已通过ISO9001:2000质量管理体系,ISO14001:2004环境管理体系。随着全球半导体产业链迁移,中国本土设备材料以及零部件供应链日趋成熟,但是在高端领域,国内的技术水平和国际竞争对手仍有较大差距。而金源通过与用户协力,以及与供应链上下游的深度融合,为芯片制造业提供“安心”的高品质产品,及“无忧”的供应保障。
(本介绍由DeepSeek AI智能生成,仅供参考)
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工商信息

企业名称 无锡金源半导体科技有限公司
法人代表 刘亚
成立时间 2019-03-15
企业类型 有限责任公司
经营状态 存续
注册资本 2780.93万元
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公司地址

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金源半导体科技有限公司
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