成都芯仕成微电子有限公司

A轮 · 20-99人 · 电子/半导体/集成电路 已审核 已入驻4年9个月
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智联 x 芝麻企业信用 联合认证 专精特新企业、A轮融资、高新技术企业、战略性新兴领域创新能力、绝对控股1家公司、薪资水平全省同行前5%、多产业布局、拥有自主品牌、专利授权量同领域前20%、权威管理体系认证、创新型中小企业、拥有专利、拥有绿色资质、拥有著作权、软件研发量位于同行前30%、2025年度软件研发量增长
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公司介绍

成都芯仕成微电子有限公司成立于2019年,是成都市高新区“四派人才”企业,是电子薄膜与集成器件全国重点实验室科技成果转化基地,是一家致力于单晶薄膜材料及定制化新一代射频滤波器芯片的研发、生产及销售及制作为一体的高新技术企业。
公司建设有3,000平方米高等级超净车间,主要做晶圆材料。一年可生产50,000片4-8英寸晶圆,公司以单晶薄膜复合晶圆技术为核心,开发了压电复合晶圆PCW(Piezoelectric composite wafer)、光学复合晶圆OCW(Optical composite wafer)、半导体复合晶圆SCW(Semiconductor composite wafer)等产品,具有完全自主知识产权,产品平整度好、粗糙度低、一致性高、附着力强,可用于制作射频滤波器件、电光调制器件、功率半导体器件等,具有广泛的发展前景和显著的应用优势,能够带来巨大经济效益和社会效益。
至今已累计共54项专利,其中包括PCT4项、中国专利发明51项。 专利主要涵盖新型压电材料、高品质亚微米级单晶薄膜、多物理层仿真与电磁兼容设计、新型薄膜转移集成技术等新材料、新结构、新工艺三大方面,通过不断创新高速发展成长。
五险一金:养老、医疗、失业、工伤、生育、住房公积金,年底双薪,年度调薪等 假期福利:双休、法定节假日、带薪年假、节日福利等 短期激励:年终绩效奖金、项目奖金等 长期激励:股权激励、期权激励等
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工商信息

企业名称 成都芯仕成微电子有限公司
法人代表 帅垚
成立时间 2019-03-18
企业类型 其他有限责任公司
经营状态 存续
注册资本 1222.07万元
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公司地址

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成都芯仕成微电子有限公司
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