上海群集电子科技有限公司
20-99人 · 半导体/芯片、半导体/芯片 
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公司简介
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公司介绍
我公司生产设备主要使用于半导体，Power, MEMS, III-V 和封装行业，并长期为这些制造业主流公司提供高品质的立式炉和APCVD设备。为更好服务全球客户，公司除了在美国加州硅谷有工厂和总部以外，在德国，台湾地区，新加坡和马来西亚也分别设有子公司。
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工商信息
企业名称 上海群集电子科技有限公司
法人代表 施良
成立时间 2007-04-25
企业类型 有限责任公司（自然人投资或控股）
经营状态 存续（在营、开业、在册）
注册资本 50万元人民币
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公司地址
泰安路
