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青禾晶元半导体科技(集团)有限责任公司

B轮 成立于2020年 民营 100-299人
电子/半导体/集成电路、电子/半导体/集成电路

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32 在招职位
43 共邀面试

公司介绍

青禾晶元半导体科技(集团)有限责任公司是中国半导体键合集成技术的高新技术企业。公司核心业务涵盖高端键合装备研发制造与精密键合工艺代工,技术广泛应用于先进封装、半导体器件制造、晶圆级异质材料集成及MEMS传感器等前沿领域,通过“装备制造+工艺服务”双轮驱动,构建全产业链解决方案,已成功开发四大自主知识产权产品矩阵:超高真空常温键合系统、混合键合设备、热压键合装备及配套工艺服务。通过持续技术创新,公司致力于为全球半导体产业链提供高精度、工艺稳定、高性价比的键合装备与方案,助力战略新兴产业崛起。

公司优势

  • 五险一金
  • 绩效奖金
  • 项目奖金
  • 节日福利
  • 带薪年假
  • 带薪病假
  • 大牛带队

公司奖项

  • 最佳雇主提名奖

工商信息

  • 青禾晶元半导体科技(集团)有限责任公司
  • 2020-07-08
  • 143.19万元
  • 母凤文
  • 蚂蚁企业信用 二维码

招聘职位

区域:

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职位:

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  • 政府事务
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薪资:

不限
  • 1K以下
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  • 4K-6K
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  • 8K-10K
  • 10K-15K
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  • 25K-35K
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  • 50K-70K
  • 70K-100K
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技术支持工程师

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8000-15000元

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半导体设备

  • 100-299人
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半导体

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工艺工程师

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研磨工艺CMP工艺

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品牌宣传专员

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8000-12000元

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1-1.5万

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政府申报项目科技申报项目

  • 100-299人
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采购专员

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8000-15000元

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  • 本科
半导体行业

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设备制造部经理

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2.5-4万

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