公司介绍
湖南越摩先进半导体有限公司(简称:越摩先进)成立于2020年10月，注册实缴资金4.1亿元，实际投入资金已超过8亿元。公司总部位于湖南株洲，在北京、上海、深圳、长沙等地设有分公司。越摩先进拥有国际领先的先进封装技术，提供封装设计、多物理场仿真、一站式SiP先进封装量产等服务。越摩先进产品领域包括算力产品、北斗导航、汽车电子、工业控制、电源管理、存储、生物医疗、可穿戴、物联网等，与超过200家客户建立良好的合作关系。越摩先进交付能力强、质量可靠，有着超51000平方米的生产车间，已完成封装产品线建设包括Chiplet、SiP、CSP、LGA/BGA、QFN/DFN等。以坚持不懈的创新精神、优秀的团队协作和高质量的产品服务，为客户创造更高的价值，不断推动封装行业的发展和进步。
公司优势
- 试用期全额
- 加班补助
- 包吃
- 包住
- 免费停车
- 带薪年假
- 带薪病假
- 定期培训
工商信息
- 湖南越摩先进半导体有限公司
- 2020-10-16
- 4.67亿元
- 何新文
-
招聘职位
区域：
不限- 杭州
- 上海
- 深圳
- 苏州
- 株洲
职位：
不限- 销售顾问
- 半导体/芯片
- 机械设计/制造
- 人工智能
- 测试工程师
薪资：
不限- 1K以下
- 1K-2K
- 2K-4K
- 4K-6K
- 6K-8K
- 8K-10K
- 10K-15K
- 15K-25K
- 25K-35K
- 35K-50K
- 50K-70K
- 70K-100K
- 100K以上
MD设备工程师
立即沟通
9000-16000元
- 株洲
- 3-5年
- 大专
MOLDING
- 300-499人
- 股份制企业
最新
收藏
助理研发工程师
立即沟通
8000-10000元
- 株洲
- 无经验
- 硕士
- 300-499人
- 股份制企业
最近
收藏
封装设计助理工程师（接受应届生）
立即沟通
8000-10000元
- 株洲
- 经验不限
- 本科
封装工艺封装测试封装设计芯片封装
- 300-499人
- 股份制企业
最近
收藏
包装设计工程师
立即沟通
6000-8000元
- 株洲
- 经验不限
- 本科
包装设计塑料材料纸制材料盒类包装
- 300-499人
- 股份制企业
最近
收藏
工业工程师(IE工程师）
立即沟通
7000-14000元
- 株洲
- 3-5年
- 本科
精益生产
- 300-499人
- 股份制企业
招聘中
收藏
半导体产品工程师（CE）
立即沟通
1-1.5万
- 株洲
- 3-5年
- 本科
芯片封装PMC
- 300-499人
- 股份制企业
招聘中
收藏
SMT工艺工程师
立即沟通
9000-16000元·14薪
- 株洲
- 5-10年
- 大专
SMT工艺工程师
- 300-499人
- 股份制企业
招聘中
收藏
测试高级工程师
立即沟通
1.2-2万
- 株洲
- 10年以上
- 本科
半导体
- 300-499人
- 股份制企业
招聘中
收藏
销售工程师（浙江）
立即沟通
1-2万
- 杭州
- 3-5年
- 本科
区域销售
- 300-499人
- 股份制企业
招聘中
收藏
销售工程师（上海）
立即沟通
1-2万
- 上海
- 3-5年
- 本科
销售
- 300-499人
- 股份制企业
招聘中
收藏
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