苏州泰晶微半导体有限公司

未融资 · 20-99人 · 电子/半导体/集成电路、电子/半导体/集成电路 已审核 已入驻3年11个月
靠谱分 4.0
智联 x 芝麻企业信用 联合认证 科技型中小企业、基本电气元件专利授权量TOP20%、技术布局优于同行业
公司简介 在招职位

公司介绍

苏州泰晶微半导体有限公司(以下简称“泰晶微”)成立于2020年.公司坐落于江苏省苏州工业园区及苏州高新区科技城. 是一家以技术驱动为核心,专注于碳化硅(SiC)IGBT半导体研发及产业化的高科技企业.
泰晶微齐集了海内外一支经验丰富的功率模块封装设计、Mosfet器件、电力电子系统应用、市场推广和产品运营等方面高素质核心团队,在功率半导体领域已掌握多项核心技术,有着深厚的技术累计和明显的技术优势且拥有独立的自主知识产权, 截止目前为止累计申请专利发明十余项.

公司主要产品包括新能源和工业用的高可靠性SiC、IGBT模块和Mosfet器件,由于契合全球半导体产业的发展趋势,产品广泛应用于新能源汽车、智能电网、可再生能源、工业电机驱动、医疗器械、电源等场景与领域。
泰晶微一直秉承着为客户提供效能更高的产品、全面的技术支持和完善的售后服务,为社会低碳生活的发展做出贡献。走在市场的最前沿,引领时代发展。

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工商信息

企业名称 苏州泰晶微半导体有限公司
法人代表 刘权
成立时间 2020-12-03
企业类型 有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)
经营状态 存续
注册资本 480万元
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公司地址

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研创智地娄阳路77号2幢201
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