深圳市重投天科半导体有限公司

未融资 · 500-999人 · 电子设备制造、电子设备制造

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智联 x 芝麻企业信用联合认证国有企业、专精特新企业、战略投资融资、高新技术企业、战略性新兴领域创新能力、薪资水平全省同行前10%、拥有自主品牌、拥有发明专利、专利授权量同领域前30%、技术布局行业领先、权威管理体系认证、创新型中小企业、大学生就业贡献、拥有绿色资质、拥有工艺创新能力

13 个在招职位

公司简介在招职位·13

中专/中技单位体检五险一金带薪假期商业医疗险节日福利餐饮补贴

3-5年本科客户质量工程师

1-3年中专/中技单位体检五险一金带薪假期商业医疗险节日福利餐饮补贴切割工艺薄膜工艺清洗工艺刻蚀工艺 CVD工艺电子/半导体/集成电路

深圳市重投天科半导体有限公司成立于2020年12月15日，由深圳市重大产业投资集团有限公司、北京天科合达半导体股份有限公司和深圳市重投创芯微半导体合伙企业联合成立。公司未来主要生产第三代半导体6英寸碳化硅单晶衬底片和外延片，广泛应用于5G通讯、新能源汽车、充电桩、光伏逆变、数据中心、基站电源等领域。声明：招聘过程中不会以任何名义向应聘者收取费用，包括但不限于培训费、保证金、违约金、先垫付资金再返利、服装费等。入职前不会要求应聘者提供个人敏感信息（如银行账户、身份证复印件，密码、验证码等）。如遇此类要求，请立即终止联系并向公安机关举报。

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