西安晟光硅研半导体科技有限公司

作为新一代半导体材料加工设备的技术领先者，晟光硅研拥有半导体加工设备领域核心技术专利9项，其掌握的微射流激光切割技术，已经成功完成6英寸碳化硅晶锭的切割，可实现高效率、高质量、低成本、低损伤、高良品率碳化硅单晶衬底制备，在第三代半导体切割领域具有独创性、开拓性与先导性，蒋引起全球范围内该领域的技术迭代，具有非常广泛的推广应用价值。

2021年6月中旬，西安晟光硅研半导体科技有限公司完成战略融资，本次融资由上市公司——深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司投资。面对这个重要历史机遇，捷佳伟创抓住信息产业半导体材料应用领域最新发展趋势，通过战略融资与产业扶持预助力晟光硅研打造成为一个面向泛半导体行业，拥有科技承载力和创新驱动发展示范性的高新技术企业，推动中国半导体领域的换道超车。