中誉科技(湖北)有限公司

中誉科技是一家起步于祖国龙头深圳前海，发展于龙身长三角，壮大于中部龙脊湖北，走向世界的半导体技术企业。公司由中国知名产业投资专家陈宇联手台湾半导体行业泰斗、华润微电子创始人之一的李乃义先生和超薄膜涂敷技术发明人李崇华先生共同发起成立，核心技术团队还包括台大物理所徐智鹏博士等老中青各梯队下的台湾半导体技术精英。
中誉科技目前已拥有国内外发明专利超过五十项，待申报超一百项，是全球第一家实现mini csp封装模组量产的企业，并且已经跻身全球国内外mini led领域最具创新力的领军企业。
中誉科技身处高速成长赛道，手握高端技术，在创立和融资之初即志存高远，高屋建瓴，以实现合格上市为中期目标，妥善布局，合规经营，目前即组织律师事务所、会计事务所、券商机构等就公司未来上市架构设计和合规运营提供全面支持，并计划于2024年年底以前，力争在交易所通过上市核准。公司计划用五年时间完成半导体产业链从上游芯片、中游模组、下游智能终端的布局。
中誉科技（湖北）有限公司成立于2021年，位于襄阳市综合保税区内。公司现阶段已完成A轮融资，计划2022年开始规模化生产，以超薄柔性CSP封装模组与MiniLED背光模组、超薄超柔性消费类、车载类显示屏为主要产品。预计2022年-2023年实现销售超过20亿。 计划通过五年的投资、扩产及产业延伸，实现产值破百亿，助力湖北实现万亿光芯屏端网产业。