淄博芯材集成电路有限责任公司

淄博芯材集成电路有限责任公司注册成立于2021年9月，注册资金2475万元，由行业领先的封装载板技术团队和产业资本联合发起成立，研发、生产高端集成电路封装载板。目前公司处于工厂基础设施建设期，核心技术团队20余名，计划23年底建成投产。淄博芯材工厂坐落于淄博高新区，占地150亩，专注研发、设计、生产、测试、销售等全方位封装基板服务，涵盖BT及ABF基板，适用产品包括Coreless ETS、FCCSP、FCBGA等;产品广泛应用于消费电子、数据中心、基站和5G衍生品、人工智能、汽车电子及智能制造工业产品等场景。公司拥有行业领先的精密载板技术团队，立足自主研发，突破并掌握核心技术，实现高端载板领域的国产化和产业链自主可控。公司将以业务与资本双轮驱动，整合国内外产业资源，以提供超越顾客期待的产品和服务为方针，服务全球客户为目标，引领行业技术发展方向，实现百亿规模的跨越式发展，建成全球IC封装载板领军企业。