成都莱普科技股份有限公司

300-499人 · 电子/半导体/集成电路

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靠谱分 4.3

智联 x 芝麻企业信用联合认证小巨人企业、高新技术企业、省级企业技术中心、国企供应商、战略性新兴领域创新能力、绝对控股1家公司、薪资水平全省同行前10%、旗下品牌同行前40%、A级纳税人、多产业布局、拥有节能环保技术、拥有自主品牌、拥有发明专利、技术布局行业领先、经营年限全国同行前5%、集团成员、权威管理体系认证、大学生就业贡献、2025年公开项目中标、拥有绿色资质、拥有工艺创新能力、拥有多项著作权、软件研发量位于同行前5%、2025年度软件研发量极速增长

16 个在招职位

公司简介在招职位·16

5-10年本科上市企业高新技术企业会计中级职称会计高级职称 CPA中国注册会计师电子/半导体/集成电路

1-3年本科 C++ QT开发电子设备制造专用设备制造通用设备制造

1-3年本科电气设备机电设备自动化设备非标自动化设备激光设备电子设备制造电子/半导体/集成电路

企业名称成都莱普科技股份有限公司

法人代表叶向明

成立时间 2003-12-22

企业类型其他股份有限公司（非上市）

经营状态存续

注册资本 4818万元

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公司地址

成都高新区安泰七路66号9号厂房1-3层

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