河南科之诚第三代半导体碳基芯片有限公司

A轮 · 100-299人 · 电子/半导体/集成电路

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智联 x 芝麻企业信用联合认证 A+轮融资、高新技术企业、科技型中小企业、战略性新兴领域创新能力、绝对控股3家公司、薪资水平全省同行前30%、多产业布局、拥有自主品牌、拥有发明专利、专利授权量同领域前20%、技术布局优于同行、权威管理体系认证、创新型中小企业、大学生就业贡献、拥有著作权、软件研发量位于同行前40%

12 个在招职位

公司简介在招职位·12

1-3年大专零食/下午茶内勤管理固定资产管理接待事务人力资源服务财务/审计/税务

5-10年本科总账会计成本会计税务会计电子/半导体/集成电路财务/审计/税务

3-5年本科射频电路设计射频仿真电子/半导体/集成电路

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企业名称河南科之诚第三代半导体碳基芯片有限公司

法人代表谢波玮

成立时间 2017-07-24

企业类型其他有限责任公司

经营状态存续

注册资本 656.25万元

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公司地址

863科技产业园综合服务楼

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