广州博集材料科技有限公司

不需要融资 · 20-99人 · 电子/半导体/集成电路

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智联 x 芝麻企业信用联合认证战略性新兴领域创新能力、A级纳税人、多产业布局、拥有节能环保技术、专利授权量同领域前30%、经营年限全国同行前20%、大学生就业贡献、拥有专利

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公司简介在招职位·7

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广州博集材料科技有限公司（www.boji-group.com）成立于2015年，公司总部位于广州清华珠三角研究院，在东莞松山湖集成电路产业园有1800㎡的独立厂房。主要研发、生产、销售HPMJ设备、AOI检测设备、Inkjet封装设备等；产品主要应用于3C、FPD、半导体、3D打印等领域，另外重点对上述设备的关键部件进行国产化开发。

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