江苏通用半导体有限公司

100-299人 · 半导体/芯片

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智联 x 芝麻企业信用联合认证专精特新企业、A轮融资、科技型中小企业、战略性新兴领域创新能力、绝对控股1家公司、旗下品牌同行前20%、A级纳税人、多产业布局、拥有节能环保技术、拥有自主品牌、拥有发明专利、专利授权量同领域前5%、技术布局行业领先、权威管理体系认证、创新型中小企业、大学生就业贡献、拥有绿色资质、拥有工艺创新能力、拥有美术作品、拥有著作权、软件研发量位于同行前20%、2025年度软件研发量增长

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公司简介在招职位·14

本科 3-5年社会招聘

本科 3-5年生产质量管理

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江苏通用半导体有限公司成立于2019年11月，位于江阴市青阳镇霞客湾创智园，是高新技术企业，专注高端半导体装备与材料研发制造。公司核心业务涵盖激光隐形晶圆切割设备、8英寸碳化硅晶锭激光剥离设备等产品的研发与生产，其中自研的8英寸碳化硅晶锭激光剥离设备已交付碳化硅衬底生产头部企业；拥有“晶圆透膜隐切装置及透膜隐切方法”“一种晶圆UV解胶机”等专利。
公司核心研发团队由博士及资深技术专家组建，旗下有河南通用智能装备品牌，依托技术创新为半导体行业提供先进装备解决方案。作为国际化智能装备制造企业，公司持续聚焦半导体装备领域的技术突破，助力产业升级。
（本介绍由DeepSeek AI智能生成，仅供参考）

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企业名称江苏通用半导体有限公司

法人代表陶为银

成立时间 2019-11-11

企业类型其他有限责任公司

经营状态在营（开业）

注册资本 15191万元

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