400-885-9898
职位描述
研发封装元器件
岗位职责
1、带领团队研发高端MEMS 传感器产品;2、开辟新型前沿传感技术方向
3、承担国家重要科研项目任务;
4、开拓国内外先进科研机构协同合作
5、培养高端人才。
任职要求
1.国内外知名科研机构、高校或科技企业担任相当于正高级/副高级/技术副总等职务;
2.硕士毕业后不少于10年工作经历，博士毕业后不少于6年工作经历或不少于3年海外工作经历;
3.在 MEMS 传感器专业领域有重要研究成果或成功商业产品研究开发经历;
4.年龄不超过45周岁。。
1.国内外知名科研机构、高校或科技企业担任相当于正高级/副高级/技术副总等职务;
2.硕士毕业后不少于10年工作经历，博士毕业后不少于6年工作经历或不少于3年海外工作经历;
3.在 MEMS 传感器专业领域有重要研究成果或成功商业产品研究开发经历;
4.年龄不超过45周岁。。
工作地点
北京市丰台区南大红门路
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职位发布者
仉长平/薪酬主管
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北京长征宇通测控通信技术有限责任公司北京长征宇通测控通信技术有限责任公司（简称“长征宇通公司”）成立于1993年，主要从事卫星导航接收机、高精度测量系统的研发、生产及销售服务，同时承接各类军品生产任务，产品及系统广泛应用于航天、航空、兵器等军用领域。2015年初，长征宇通公司由天合导航公司控股子公司变为航天火箭技术有限公司控股子公司，注册资本3444万元人民币。公司具备承揽军品任务的相关资质。
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