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硬件工程师(HS1894)
2-3万
深圳
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5-10年
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工作环境好
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职位描述
嵌入式硬件
岗位职责:
1、跟踪激光行业技术发展,持续学习,将新技术应用于产品开发;
2、负责激光类产品的硬件需求分析,方案评估和前期可行性验证:
3、开展原理图设计、器件选型与BOM制作,进行硬件单板和整机调试,输出硬件单元自测报告;
4、负责产品的安规EMC认证摸底与整改工作,包括但不限于静电、幅射等,确保取得相关认证
任职资格:
1、本科及以上学历,电子、通信、自动化等相关专业五年及以上嵌入式硬件开发工作经验;
2、良好的数电、模电等基础知识,能熟练的阅读各类英文Datasheet;熟练使用Cadence等EDA设计软件及示波器、频谐分析仪等硬件测试仪器
3、熟悉串口、SPI、USB等各类通信协议;熟悉安规EMC测量标准和问题整改方法;熟悉各类MCU,有ARM、FPGA、DSP等复杂处理器最小系统设计经验的优先;
4、对硬件质量、可靠性有较好的理解,逻辑清晰,能独立自主的分析和解决问题;有2个及以上硬件项目大规模量产经验的优先;
5、有半导体激光控制设备、工业打标机或激光光源驱动、运动控制相关行业工作经验的优先。
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工作地点
深圳宝安区大族激光
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