职位描述
集成电路制造工艺工程师设备工程师硕士应届生本科应届生半导体/芯片
岗位职责:
工作职责:
1.根据本工艺课内的整体经营方针、管理目标和工作计划，执行具体实施改善措施，并追踪执行情况，确保各项计划和目标按计划完成；
2.根据工艺课经理和主任工程师的日常工作具体安排，积极主动的执行并完成给予的工作任务；
3.在日常工作中持续参加各种培训，将工艺课经理及主任工程师传授的经验总结化为己有，主动发挥自己所长，不断提高工作效率，以保证各项目正常进行；
4.充分掌握生产线上的工艺情况，参与值班和轮班，根据工艺课经理的指示和制造部发现的线上异常，主动执行解决已经或可能出现的问题，处理设备和产品的异常问题，维护工艺的稳定性，降低产品报废率；
5.积极参与各项持续改善活动，执行具体改善措施来提高设备生产效率、降低产品缺陷密度、改善工艺的缺陷，促成工程质量的提高；
6.配合研发部门评估新设备评估工作，根据工艺课经理的指导配合研发部门的工程师一起进行新工艺的研发实验，为将来新产品和工艺的导入和量产做准备；
7.积极参与并执行开展各种成本改善活动，按要求完成各种以降低生产成本为目的的技术改造、改善工作，提高自身的成本意识；
8.起草、制订并修改线上制造部人员的操作规范，并协助制造部做好线上人员培训工作，确保制造部按照正确的操作规范操作，保证设备的正常运行和产品的质量；
9.执行工艺课内的相关的生产安全和信息安全工作，完成本课的各项安全责任制，做到无安全事故。
任职要求:
任职资格:
1.2026届硕士&博士应届生
2.材料类、化学类、物理学、微电子学、电子学等理工科专业；
3.能够适应轮班制度；
4.可接受穿无尘衣，在无尘室里工作；
5.较好的英语基础及较强的学习能力；
6.动手能力强，能够吃苦耐劳。
职位福利：五险一金、餐补、带薪年假、补充医疗保险、定期体检、免费班车、股票期权、绩效奖金
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