400-885-9898
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职位描述
离子注入工艺扩散工艺退火工艺半导体制造材料
岗位职责:
1.负责芯片制造扩散工艺、离职注入工艺、退火等相关工艺的流程优化与整合；
2.推进产品工艺方法设定与优化，新产品工艺验证与缺陷排查；
3.工艺稳定性与良率持续改善，降低工艺缺陷，持续优化工艺条件；
4.完成新产品导入，缩短生产周期，扩产等各项交付的项目任务，支持新工艺开发认证；
任职要求:
1.硕士学历，材料、电子、光学、化学、微电子、物理等理工类相关专业；
2.有半导体或其他相关行业工艺经验者优先；
3.接受夜班和12小时轮班制工作，上两天休两天，夜班：晚20:00~早8:00 白班：早8:00~晚20:00；
工作地点
北京大兴区亦庄经济技术开发区文昌大道18号(近西环中路)文昌大道18号
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东旭集团
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职位发布者
张志强/招聘经理
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中芯国际集成电路制造(上海)有限公司中芯国际（证券代码：00981.HK/688981.SH）是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套，向全球客户提供0.35微米到FinFET不同技术节点的晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于中国上海，拥有全球化的制造和服务基地，在上海、北京、天津、深圳建有三座8吋晶圆厂和三座12吋晶圆厂；在上海、北京、深圳、天津各有一座12吋晶圆厂在建中。中芯国际还在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处、提供客户服务，同时在中国香港设立了代表处。详细资讯请参考中芯国际网站 www.smics.com。
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