职位描述
半导体芯片光电子光通信
岗位职责:
1. 根据项目的要求或组长的指示，建立相关项目工艺制程方案，分析实验结果并根据结果改进工艺。
2. 根据特色工艺技术的图版规格，协助项目团队设计电性测试图形和测试程序，安排流片去验证设计图形是否正常工作，并且校准或者改进设计规格和电性规格。
3. 线上产品处理，及时解决实验产品在线上的问题。
4. 制定关键生产规格及流程，改进在线及电学参数SPC的Cpk值都大于1.0。
5. 提升特色工艺技术测试和正式产品的成品率; 追踪和提升工艺制程和产品可靠性测试过程和产品质量。
6. 根据项目进度，与相关部门工程师合作，安排、追踪工程产品的进度，最终实现项目顺利达标。
任职要求:
1. 微电子、电子和物理等相关专业背景，硕士或博士学历
2. 具备较强的业务理解能力、解决问题的能力，和团队协作能力，追求卓越，能胜任高强度压力工作。
3. 具有器件，尤其存储类、图像传感器类相关经验者优先。
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