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职位描述
电子/半导体/集成电路
1.针对先进工艺中光刻热点，CMP不均匀等风险，建立模型仿真和验证，并提出修改建议；
2.设计Dummy填充策略，工具实现定制化填充算法，确保图形密度均匀性，解决制造中相关关键问题；
3.预测电迁移，热仿真，发现设计中存在可靠性问题，优化设计布线或器件结构；
4.自动化设计中冗余通孔插入，优化设计，提高可靠性和良率；
5.参与工艺改进，使用一些工具仿真和验证，提前发现制造中可能出现问题，制造过程中问题分析反馈，促进工艺优化，提升产品良率。
2.设计Dummy填充策略，工具实现定制化填充算法，确保图形密度均匀性，解决制造中相关关键问题；
3.预测电迁移，热仿真，发现设计中存在可靠性问题，优化设计布线或器件结构；
4.自动化设计中冗余通孔插入，优化设计，提高可靠性和良率；
5.参与工艺改进，使用一些工具仿真和验证，提前发现制造中可能出现问题，制造过程中问题分析反馈，促进工艺优化，提升产品良率。
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工作地点
上海市浦东新区张江路18号
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职位发布者
孙女士/人事经理
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中芯国际集成电路制造(上海)有限公司中芯国际（证券代码：00981.HK/688981.SH）是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套，向全球客户提供0.35微米到FinFET不同技术节点的晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于中国上海，拥有全球化的制造和服务基地，在上海、北京、天津、深圳建有三座8吋晶圆厂和三座12吋晶圆厂；在上海、北京、深圳、天津各有一座12吋晶圆厂在建中。中芯国际还在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处、提供客户服务，同时在中国香港设立了代表处。详细资讯请参考中芯国际网站 www.smics.com。
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