职位描述
晶圆制造半导体/芯片
任职要求：
1.本科及以上学历，工业工程、供应链管理、电子信息等其他理工科专业
2. 拥有5年以上晶圆制造与先进封装一体化经验，熟悉Chiplet、2.5D/3D异构集成行业的生产计划或供应链管理，并熟练掌握MPS（主生产计划）、产能规划、物料需求计划等核心流程 3. 对数字敏感，具备良好的数据分析能力，能够通过数据驱动决策，熟练掌握Excel
4. 严谨细致，责任心强，具备较强的抗压能力；沟通能力强，具备优秀的跨部门沟通协调能力及客户服务意识
4.具有较强的自我学习的意愿，能够独立分析问题并提出改进或解决方案，勇于承担工作挑战
登录查看完整内容
工作地点
上海**********
公司信息
公司介绍
中芯国际（证券代码：00981.HK/688981.SH）是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套，向全球客户提供8英寸和12英寸晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于中国上海，拥有全球化的制造和服务基地，在上海、北京、天津、深圳建有多座8英寸和12英寸晶圆厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处、提供客户服务。详细资讯请参考中芯国际网站www.smics.com
工商信息
企业名称 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
企业类型 有限责任公司(外国法人独资)
法人代表 刘训峰
经营状态 在营（开业）
成立时间 2000-12-21
注册资本 244000万美元
认证资质
营业执照信息
