更新于 12月12日

数字前端设计工程师

2.5-3万
  • 北京海淀区
  • 3-5年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

数字前端设计
岗位职责:
1.在芯片研发中承担模块设计、文档编写、代码编写等职责;
2.在芯片研发中承担系统架构设计、系统集成等职责。
3.在芯片立项中承担设计可行性分析、新技术预研等职责;
4.在芯片研发中承担项目组织、管理等职责;
任职要求:
1.具有深厚扎实的微电子技术基础知识和技能,包括 verilog、通信接口设计、amba总线设计、系统设计等。
2.熟练使用VCS等仿真工具、DC、FM、VCSG等前端流程工具;
3.熟练使用SVN、mantis等开发管理工具;
4.具有3~5年以上的芯片项目开发、管理、流片经验,对于55nm及以下工艺有深入了解;

工作地点

中国北京海淀区永嘉北路6号

职位发布者

李女士/人事经理

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公司Logo大唐微电子技术有限公司
大唐电信科技股份有限公司于1998年9月21日在北京海淀新技术开发试验区注册成立。同年10月,在上海证券交易所挂牌上市,股票简称“大唐电信”,股票代码“600198”。公司控股股东中国信科集团(由原武汉邮电科学研究院有限公司(烽火科技集团)和原电信科学技术研究院有限公司(大唐电信集团)联合重组而成)是国务院国资委管理的大型高科技中央企业,是中国光通信的发源地,也是我国自主知识产权移动通信国际标准提出者、核心技术的开发者以及产业化的推动者。作为中国主要的信息通信领域产品和综合解决方案提供商,集团由6家上市公司和多家非上市公司组成,分支机构遍布全国31个省市自治区,业务覆盖全球100多个国家和地区。作为国内具有自主知识产权的国家级高新技术企业和国家级企业技术中心,大唐电信秉承深厚的技术积淀,已持续多年入选中国电子百强企业、软件百家企业前列,并获评国家技术创新示范企业。此外,公司还先后获得国家科学技术进步奖一等奖和二等奖、世界知识产权组织和国家知识产权局颁发的专利金奖等荣誉。秉承深厚的技术积淀和创新企业文化,大唐电信拥有信息通信相关自主知识产权、安全技术、芯片设计、软件平台、集成应用和一站式解决方案的产业优势,同时在可信识别芯片、汽车电子芯片、智能终端芯片、物联网连接性芯片、信息安全与服务、智能终端整体解决方案、基于云计算/大数据技术的物联网和移动互联网应用核心平台、智慧城市、行业信息化等领域具有丰富的技术积累和竞争优势。面向未来,大唐电信在“芯-端-云”产业链基础上,明确“成为领先的行业信息通信产品和解决方案提供商”的发展愿景,聚焦行业市场,以安全为特色,布局芯片、终端、网络与服务等信息通信产业链的关键环节,提供相关产品和解决方案,服务我国信息安全以及“互联网+中国制造”国家战略。
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