职位描述
DPA分析PCBA分析器件失效分析FIBSEMFTIRCT金相显微镜化学开封样品研磨制样和切片半导体/芯片
岗位1：器件失效分析
岗位职责： 负责完成相关器件测试方案制定、参数测试、测试数据分析、DPA分析定位等，准确分析阻容磁器件参数测试及异常点，跟踪器件测试分析工作闭环。
岗位要求：
1、本科及以上学历，电子、材料、物理、化学等相关类专业，有相关模拟IC、电源IC芯片ATE测试、失效分析经验优先，相关工作经验3年以上。
2、可熟练操作显微镜、x-ray、c-sam、IV test、IR等分析设备，熟悉陶瓷电容、铝电容、电阻、磁器件的结构、材料、原理、工艺等
岗位2：模组失效分析 岗位1：模组失效分析
岗位描述:
1、对失效模组的机理进行原因分析，有磨片切片分析能力，
2、熟悉FIB/SEM/金相切片基本操作，对失效芯片异常问题进行处理分析
3、能够使用设备对芯片进行封装及处理
岗位要求：
1、专业要求：材料、半导体、射频、微电子电路或电器工程相关专业；
2、本科及以上学历；1年以上相关经验
3、熟练掌握失效常用设备：X-ray、CT、切片、显微镜、金相、TDR、热红外、SEM，FTIR，EMMI，OBRICH等分析设备；有相关使用经验者优先，
4、熟练掌握切片、显微镜等基础分析方法和设备的使用。
岗位3：芯片失效分析
本科学历以上，材料科学或微电子，物理等半导体相关理工专业
岗位描述：
芯片失效分析，化学开封，切片分析和SEM
岗位要求：
1、了解芯片等器件或单板的材料、工艺和失效分析模式。
2、掌握芯片等器件或单板的PFA和EFA分析方法和流程。
3、了解CSAM\CP\SEM\FIB\EMMI\OBRICH等精密设备的原理，有相关使用经验者优先，
4、具备FA常见设备实际操作经验，诸如化学开封、样品研磨制样和切片、SEM 操作、FIB、热点定位等
5、熟练掌握切片、显微镜等基础分析方法和设备的使用
6、了解半导体器件和封装的基础失效现象和模式
7、有半导体实验室相关工作经验优先
岗位描述:
1、对失效模组的机理进行原因分析，有磨片切片分析能力，
2、熟悉FIB/SEM/金相切片基本操作，对失效芯片异常问题进行处理分析
3、能够使用设备对芯片进行封装及处理
岗位要求：
1、专业要求：材料、半导体、射频、微电子电路或电器工程相关专业；
2、本科及以上学历；1年以上相关经验
3、熟练掌握失效常用设备：X-ray、CT、切片、显微镜、金相、TDR、热红外、SEM，FTIR，EMMI，OBRICH等分析设备；有相关使用经验者优先，
4、熟练掌握切片、显微镜等基础分析方法和设备的使用。
岗位3：芯片失效分析
本科学历以上，材料科学或微电子，物理等半导体相关理工专业
岗位描述：
芯片失效分析，化学开封，切片分析和SEM
岗位要求：
1、了解芯片等器件或单板的材料、工艺和失效分析模式。
2、掌握芯片等器件或单板的PFA和EFA分析方法和流程。
3、了解CSAM\CP\SEM\FIB\EMMI\OBRICH等精密设备的原理，有相关使用经验者优先，
4、具备FA常见设备实际操作经验，诸如化学开封、样品研磨制样和切片、SEM 操作、FIB、热点定位等
5、熟练掌握切片、显微镜等基础分析方法和设备的使用
6、了解半导体器件和封装的基础失效现象和模式
7、有半导体实验室相关工作经验优先
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