更新于 12月31日

FPGA开发工程师

1.3-1.6万
  • 成都双流区
  • 3-5年
  • 本科
  • 全职
  • 招2人

雇员点评标签

  • 工作环境好
  • 同事很nice
  • 人际关系好
  • 团队执行强
  • 氛围活跃
  • 免费班车
  • 管理人性化
  • 准时发工资

职位描述

BBU/RU通信软件FPGA开发计算机硬件
1、负责BBU/RU通信软件的设计和交付,基于FPGA的开发与验证,中频软特性/算法,多线程多任务的动态调度等:
2、负责通信设备软件研发及商用过程中功能、性能、可靠性等问题的定位解决;
3、负责通讯设备软件技术的预研和产品实现,提升持续领先的基站芯片解决方笑
任职资格
1、本科及以上学历,通信,计算机,电子及相关专业:
2、具备FPGA项目开发经验与实践,熟练掌握Verilog/VHDL,能够独立完成数字逻辑设计与算法实现,时序优化能力者优先;
3、具备常用接口IC、SPI、UART、GMII等设计和开发经验
4、熟悉掌握国产FPGA的相关开发工具(综合、仿真等):
5、具有数据采集、信号处理理论知识和应用经验优先;
6、具备良好的团队意识和抗压能力,具有较强的责任心;

工作地点

成都双流区AI创新中心A4A区a4

职位发布者

孙悦/HR

三日内活跃
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公司Logo软通动力信息技术(集团)股份有限公司公司标签
软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称“软通动力”)是中国领先的全栈智能化产品与服务提供商,2005年成立于北京,始终坚持创新,致力于成为一家具有全球影响力的科技企业。公司提供软件与数字技术服务、计算产品与智能电子、数字能源与智算服务以及国际化服务,员工90000人。目前,公司在10余个重要行业服务超过2600家国内外客户,其中超过230家客户为世界500强或中国500强企业。公司位列2024年中国 IT服务市场第一,入选2025年财富中国 500强企业,位列429。软通动力拥有软通咨询、软通金科、软通国际、软通工业互联、软通华方、机械革命、恒悦等业务子品牌,北京、江苏两大智能制造基地,布局北美、日韩、亚太、中东四大区域市场,在全球60余个城市构建完善的全球业务网络。公司锚定AI前沿,以人工智能工程能力为基础,科学智能(AI for Science)为引领,布局智能制造、ICT软硬基础能力和具身智能等领域,打造新产业链闭环,为客户提供场景智能(AIAgent)、终端智能(AI Terminal)、计算智能(AIInfra)的全栈智能服务。软通动力设立30个能力中心,拥有1个国家级工程实验室,6个省市政府认定的工程、技术实验室及研发中心,1个博士后科研工作站,依托全球软硬生态协同创新体系,不断探索前沿技术应用潜力。公司旗下教育品牌软通教育,拥有一家全日制本科学院——郑州西亚斯学院数字技术产业学院;全国合作院校700多所,设有70多个校企联合人才培养基地,通过校企合作、协同育人,为社会培养高素质应用型人才。软通动力先后荣获“2024新经济企业500强”、“2024年中国软件和信息技术服务竞争力百强企业”、“中国软件产业40年贡献企业”、“2024年信创领军企业”、“省级科技进步奖”,入选沪深300、中证A500、创业板50等核心指数,深交所信息披露最高“A”级评价,连续三年获得Wind ESG评级AA级等权威认可;拥有专利380+项、全球软件工程领域最高级别CMMI V2.0成熟度5级评估认证、信息系统建设和服务能力最高等级——杰出级(CS5)、信息技术服务标准(ITSS)运维能力成熟度一级认证等专业资质,支撑公司更优质的服务体系。
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