2.车载相关,智驾域控经验最好,没有车载方向的话各方面综合能力要ok。
3.高速信号,焊接这两点是必须项,emc经验是加分项。
1、负责实验室/物料管理
2、有焊接经验优先(实验室管理员)
3、硬件测试
要点说明
1、焊接工程师:能焊0402的阻容器件和QFN封装芯片,操作对象为电路板(不是那种设备级,连连线的焊接)
2、硬件测试:熟练操作示波器进行高速信号测试和电源质量测试,根据编制的测试报告测试信号和电源完整性(不是那种用示波器看过信号有无的“使用示波器”)
3、至少有过3~6月的焊接和测试经验,不是实习或者工作中用过“一下”,需要有针对性或者多的实战经验。(si/pi)
4、在既往工作经验中,接触过高速电路板,有实际的焊接经验作为阶段性的主要任务,优先考虑【即有高速信号测试经验优先】
5、现在需要能支持做研发测试的,si/pi或者热测试这些都行,纯焊接的不需要了.
【客户关注点】
1)有测试电源/电源完整性经验:DCDC参数、dcdc降压电路指标、dcdc原理、环路、动态响应等、上电时序等。
2)高速信号经验:低速的IIC、IIS、UART、SPI等的理解;
高速的如DDR2/DDR3眼图、mipi眼图、S参数、S12/S21/S11等、
有哪些参数需要测试(如setup time、holdup time、DDR2/DDR3眼图等)
3)工作态度认真,仔细。 1、积极主动,表达清晰,沟通流畅
2、熟悉电子元件焊接,可熟练使用相关测试设备,如果万用表,示波器,网络分析仪,逻辑分析仪,LCR等
3、熟悉低速信号、高速信号测试、电源性能等测试CLK/IIC/AUDIO/SPI/LAN/HDMI/PCIE等,
4、熟悉Thermal/EMC/DV等测试调试,以及相关软件版本的点检
5、在一定的指导下能够完成对于测试需求的梳理,测试计划的分解,过程追踪,以及保证结果按时按要求输出测试结果
6、学历本科,理工科类专业,特别优秀者可适当放宽
1、负责实验室/物料管理
2、有焊接经验优先(实验室管理员)
3、硬件测试