更新于 11月23日

半导体制造业工艺设备工程部负责人

4.5-8万
  • 深圳宝安区
  • 10年以上
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

雇员点评标签

  • 工作环境好
  • 同事很nice
  • 人际关系好
  • 团队执行强
  • 氛围活跃
  • 免费班车
  • 管理人性化
  • 准时发工资

职位描述

电子陶瓷工艺设备管理芯片散热电子/半导体/集成电路
工程部负责人
工艺管理,设备管理,工程管理。芯片散热解决方案行业。
1. 本科及以上学历,机械、自动化、工业工程、材料等工科相关专业。
2. 7年以上制造业工程管理经验,有同时管理工艺和设备团队的经验者优先。
3. 精通生产工艺与流程,熟悉生产设备原理与维护管理,了解精益生产理念。
4. 具备出色的团队领导力、沟通协调能力和复杂问题解决能力。
5. 拥有良好的项目管理技能,能有效控制预算、进度和质量。
岗位职责
1. 负责工程部(工艺与设备团队)的日常管理、预算控制、人员工作安排及绩效管理。
2. 主导生产工艺的制定、标准化、持续改进与创新,解决生产过程中的重大工艺技术难题。
3. 负责生产设备、设施的全生命周期管理,确保设备稳定高效运行,领导关键设备的引进、验收与升级改造项目。
4. 为生产、质量和新产品导入(NPI)提供强有力的工艺与设备技术支持,保障生产计划顺利达成。
5. 确保所有工艺操作和设备维护活动符合安全、质量和环境管理体系(如EHS)的相关规定。
6. 主导或参与技术改进、降本增效和自动化升级等工程项目。
企业专注于解决芯片封装的三高问题(高热、高压、高频),为全球客户提供高性能电子陶瓷产品。
50-100万,深圳

工作地点

深圳宝安区江碧环保科技创新工业园

职位发布者

潘女士/招聘

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公司Logo软通动力信息技术(集团)股份有限公司公司标签
软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称“软通动力”)是中国领先的全栈智能化产品与服务提供商,2005年成立于北京,始终坚持创新,致力于成为一家具有全球影响力的科技企业。公司提供软件与数字技术服务、计算产品与智能电子、数字能源与智算服务以及国际化服务,员工90000人。目前,公司在10余个重要行业服务超过2600家国内外客户,其中超过230家客户为世界500强或中国500强企业。公司位列2024年中国 IT服务市场第一,入选2025年财富中国 500强企业,位列429。软通动力拥有软通咨询、软通金科、软通国际、软通工业互联、软通华方、机械革命、恒悦等业务子品牌,北京、江苏两大智能制造基地,布局北美、日韩、亚太、中东四大区域市场,在全球60余个城市构建完善的全球业务网络。公司锚定AI前沿,以人工智能工程能力为基础,科学智能(AI for Science)为引领,布局智能制造、ICT软硬基础能力和具身智能等领域,打造新产业链闭环,为客户提供场景智能(AIAgent)、终端智能(AI Terminal)、计算智能(AIInfra)的全栈智能服务。软通动力设立30个能力中心,拥有1个国家级工程实验室,6个省市政府认定的工程、技术实验室及研发中心,1个博士后科研工作站,依托全球软硬生态协同创新体系,不断探索前沿技术应用潜力。公司旗下教育品牌软通教育,拥有一家全日制本科学院——郑州西亚斯学院数字技术产业学院;全国合作院校700多所,设有70多个校企联合人才培养基地,通过校企合作、协同育人,为社会培养高素质应用型人才。软通动力先后荣获“2024新经济企业500强”、“2024年中国软件和信息技术服务竞争力百强企业”、“中国软件产业40年贡献企业”、“2024年信创领军企业”、“省级科技进步奖”,入选沪深300、中证A500、创业板50等核心指数,深交所信息披露最高“A”级评价,连续三年获得Wind ESG评级AA级等权威认可;拥有专利380+项、全球软件工程领域最高级别CMMI V2.0成熟度5级评估认证、信息系统建设和服务能力最高等级——杰出级(CS5)、信息技术服务标准(ITSS)运维能力成熟度一级认证等专业资质,支撑公司更优质的服务体系。
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