职位描述
一、机械设计工程师方向（优先）
岗位职责：
1、从事半导体设备精密机械平台及相关部件的设计与开发工作，负责机械总体方案、机械结构设计、加工工艺、仿真分析（包含力学、热、电气、人机工程等）、运动学/动力学求解、减振设计、公差分析等；
2、负责精密机械零件加工工艺和质量控制、设备机械部件的精密装配与测试测量，配合各模块研发人员完成产品总装与调试等；
3、高精密重型设备隔振设计，包装运输可靠性测试方案设计与验证，包装材料洁净工艺设计；
4、探索超精密加工和装配工艺，突破工程极限，打造领先的超精密运动机械产品。
岗位要求：
1、机械工程、力学、光学工程、控制工程、车辆工程、化工、自动化、仪器仪表、材料科学、机械电子工程、化工机械、机械设计及其自动化、包装工程等相关专业；
2、熟悉各种机械结构系统设计方案，熟悉常用的机械结构件加工工艺，能正确绘制零件图纸；
3、熟悉常用2D/3D绘图软件及CAE仿真软件，熟悉有限元仿真及相关数值仿真算法，了解流体/固体/热/电磁等领域连续介质控制方程推导及数值离散方法，具备一定的结构设计、力学仿真能力及空间想象力；
4、具备相关的振动理论或控制理论基础，具有多体动力学仿真分析/振动测试/模态测试/振动抑制经验优先；
二，包装设计工程师方向：
包装设计工程师岗位职责：
1. 负责半导体设备全流程包装运输方案开发，包括大负载运输减振设计、大尺寸精密运输包装箱设计、运输隔振工装与精密模块包装设计仿真能力；
2. 基于包装运输全场景，构建包装运输可靠性测试用例与包装运输环境测试能力，收集分析数据以对包装方案优化提供技术支持；
3. 审核供应商的包材工艺能力，明确超洁净包装材料污染源类别、影响，构建包装材料清洁流程、洁净包装材料供应能力。
4. 负责半导体设备包装设计规范，涵盖陆/空/Fab内运输特殊要求，制定包装运输标准流程文件。"
工作地点
工作地点
公司信息
公司介绍
软通动力信息技术（集团）股份有限公司（以下简称“软通动力”）是中国领先的全栈智能化产品与服务提供商，2005年成立于北京，始终坚持创新，致力于成为一家具有全球影响力的科技企业。公司提供软件与数字技术服务、计算产品与智能电子、数字能源与智算服务以及国际化服务，员工90000人。目前，公司在10余个重要行业服务超过2600家国内外客户，其中超过230家客户为世界500强或中国500强企业。公司位列2024年中国 IT 服务市场第一，入选2025年财富中国 500 强企业，位列429。软通动力拥有软通咨询、软通金科、软通国际、软通工业互联、软通华方、机械革命、恒悦等业务子品牌，北京、江苏两大智能制造基地，布局北美、日韩、亚太、中东四大区域市场，在全球60余个城市构建完善的全球业务网络。公司锚定AI前沿，以人工智能工程能力为基础，科学智能（AI for Science）为引领，布局智能制造、ICT软硬基础能力和具身智能等领域，打造新产业链闭环，为客户提供场景智能（AIAgent）、终端智能（AI Terminal）、计算智能（AIInfra）的全栈智能服务。软通动力设立30个能力中心，拥有1个国家级工程实验室，6个省市政府认定的工程、技术实验室及研发中心，1个博士后科研工作站，依托全球软硬生态协同创新体系，不断探索前沿技术应用潜力。公司旗下教育品牌软通教育，拥有一家全日制本科学院——郑州西亚斯学院数字技术产业学院；全国合作院校700多所，设有70多个校企联合人才培养基地，通过校企合作、协同育人，为社会培养高素质应用型人才。软通动力先后荣获“2024新经济企业500强”、“2024年中国软件和信息技术服务竞争力百强企业”、“中国软件产业40年贡献企业”、“2024年信创领军企业”、“省级科技进步奖”，入选沪深300、中证A500、创业板50等核心指数，深交所信息披露最高“A”级评价，连续三年获得Wind ESG评级AA级等权威认可；拥有专利380+项、全球软件工程领域最高级别CMMI V2.0成熟度5级评估认证、信息系统建设和服务能力最高等级——杰出级（CS5）、信息技术服务标准（ITSS）运维能力成熟度一级认证等专业资质，支撑公司更优质的服务体系。
工商信息
