更新于 12月26日

SOC硬件开发工程师

1-2万
  • 西安雁塔区
  • 3-5年
  • 大专
  • 全职
  • 招1人

雇员点评标签

  • 工作环境好
  • 同事很nice
  • 人际关系好
  • 团队执行强
  • 氛围活跃
  • 免费班车
  • 管理人性化
  • 准时发工资

职位描述

数字电路设计芯片SOC单板电子/半导体/集成电路
工作内容
岗位职责:
1、负责SOC芯片测试单板开发:硬件系统框图、原理图设计,器件选型,BOM制作,SMT贴片试制等单板开发工作
2、负责SOC芯片测试方案制定,对芯片进行功能、电性能及接口协议等测试,分析测试数据,对测试问题进行分析定位与解决。
3、负责FPGA平台相关工作:验证单板开发,逻辑接口表制定,单板设计方案输出,FPGA环境搭建等相关工作
4、负责硬件开发过程中的文档编写,包括原理图&PCB参考设计文档,测试报告、技术方案、测试单板使用文档等,确保项目文档完整、准确、规范。
5、负责芯片平台的首产品支撑工作:包括产品部门产品设计过程中的各种芯片平台问题、产线试制与量产中芯片平台问题,进行定位和解决,保障产品项目成功量产上市。
任职要求
1、教育背景:电子信息工程、微电子学、集成电路设计、自动化等相关专业,本科及以上学历。
2、专业技能:
1)熟练掌握 Cadence、Altium Designer 等硬件设计工具,具备独立完成硬件系统原理图及 PCB 的单板设计能力。
2)熟悉数字电路、模拟电路、电源电路等基础知识,对高速信号处理、电源完整性、信号完整性有相对的理解。
3)熟悉 Buck/Boost/LDO 电路和工作原理、熟悉GPIO/UART/I2C/I3C/SPI等接口和协议,设计中能熟练应用。
4)熟悉示波器、逻辑分析仪、频谱分析仪等测试仪器的使用,能够具备问题定位能力。
3、综合素质:具备良好的团队协作能力、沟通能力和问题解决能力;具备较强的学习能力和创新意识,能够快速适应新技术、新环境;工作严谨细致,责任心强。

工作地点

雁塔区西安环普国际科技园

职位发布者

谭树暖/人事经理

昨日活跃
立即沟通
公司Logo软通动力信息技术(集团)股份有限公司公司标签
软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称“软通动力”)是中国领先的全栈智能化产品与服务提供商,2005年成立于北京,始终坚持创新,致力于成为一家具有全球影响力的科技企业。公司提供软件与数字技术服务、计算产品与智能电子、数字能源与智算服务以及国际化服务,员工90000人。目前,公司在10余个重要行业服务超过2600家国内外客户,其中超过230家客户为世界500强或中国500强企业。公司位列2024年中国 IT服务市场第一,入选2025年财富中国 500强企业,位列429。软通动力拥有软通咨询、软通金科、软通国际、软通工业互联、软通华方、机械革命、恒悦等业务子品牌,北京、江苏两大智能制造基地,布局北美、日韩、亚太、中东四大区域市场,在全球60余个城市构建完善的全球业务网络。公司锚定AI前沿,以人工智能工程能力为基础,科学智能(AI for Science)为引领,布局智能制造、ICT软硬基础能力和具身智能等领域,打造新产业链闭环,为客户提供场景智能(AIAgent)、终端智能(AI Terminal)、计算智能(AIInfra)的全栈智能服务。软通动力设立30个能力中心,拥有1个国家级工程实验室,6个省市政府认定的工程、技术实验室及研发中心,1个博士后科研工作站,依托全球软硬生态协同创新体系,不断探索前沿技术应用潜力。公司旗下教育品牌软通教育,拥有一家全日制本科学院——郑州西亚斯学院数字技术产业学院;全国合作院校700多所,设有70多个校企联合人才培养基地,通过校企合作、协同育人,为社会培养高素质应用型人才。软通动力先后荣获“2024新经济企业500强”、“2024年中国软件和信息技术服务竞争力百强企业”、“中国软件产业40年贡献企业”、“2024年信创领军企业”、“省级科技进步奖”,入选沪深300、中证A500、创业板50等核心指数,深交所信息披露最高“A”级评价,连续三年获得Wind ESG评级AA级等权威认可;拥有专利380+项、全球软件工程领域最高级别CMMI V2.0成熟度5级评估认证、信息系统建设和服务能力最高等级——杰出级(CS5)、信息技术服务标准(ITSS)运维能力成熟度一级认证等专业资质,支撑公司更优质的服务体系。
公司主页