更新于 1月5日

硬件工程师

1-1.4万
  • 成都青羊区
  • 3-5年
  • 大专
  • 全职
  • 招2人

雇员点评标签

  • 工作环境好
  • 同事很nice
  • 人际关系好
  • 团队执行强
  • 氛围活跃
  • 免费班车
  • 管理人性化
  • 准时发工资

职位描述

设计PCB设计终端产品硬件测试通信/网络设备
工作内容:
a.主导产品芯片等核心器件选型,完成无线通信产品数字处理类、电源类硬件系统架构设计;
b.开展硬件详细方案、原理图设计;
c.负责终端模块级硬件的设计和调试;
d.负责终端产品硬件调试;
e.负责终端产品功能、性能摸底验证;
f.负责终端产品硬件相关文档撰写;
g.负责终端产品硬件故障定位、问题分析和举一反三等过程。
专业技能要求:
a.*负责通信产品(接入设备/网关/路由器/视讯终端等)硬件相关领域需求分解、硬件相关领域总体架构设计、规划及硬件方案设计、器件选型;
b.*负责产品的硬件详细设计、调试、编制产品设计相关文档;
c.*负责产品硬件原理图设计和PCB Layout审核、硬件调试与硬件测试指导。

工作地点

成都青羊区航空国创中心产业园1

职位发布者

贾飞/HR

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公司Logo软通动力信息技术(集团)股份有限公司公司标签
软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称“软通动力”)是中国领先的全栈智能化产品与服务提供商,2005年成立于北京,始终坚持创新,致力于成为一家具有全球影响力的科技企业。公司提供软件与数字技术服务、计算产品与智能电子、数字能源与智算服务以及国际化服务,员工90000人。目前,公司在10余个重要行业服务超过2600家国内外客户,其中超过230家客户为世界500强或中国500强企业。公司位列2024年中国 IT服务市场第一,入选2025年财富中国 500强企业,位列429。软通动力拥有软通咨询、软通金科、软通国际、软通工业互联、软通华方、机械革命、恒悦等业务子品牌,北京、江苏两大智能制造基地,布局北美、日韩、亚太、中东四大区域市场,在全球60余个城市构建完善的全球业务网络。公司锚定AI前沿,以人工智能工程能力为基础,科学智能(AI for Science)为引领,布局智能制造、ICT软硬基础能力和具身智能等领域,打造新产业链闭环,为客户提供场景智能(AIAgent)、终端智能(AI Terminal)、计算智能(AIInfra)的全栈智能服务。软通动力设立30个能力中心,拥有1个国家级工程实验室,6个省市政府认定的工程、技术实验室及研发中心,1个博士后科研工作站,依托全球软硬生态协同创新体系,不断探索前沿技术应用潜力。公司旗下教育品牌软通教育,拥有一家全日制本科学院——郑州西亚斯学院数字技术产业学院;全国合作院校700多所,设有70多个校企联合人才培养基地,通过校企合作、协同育人,为社会培养高素质应用型人才。软通动力先后荣获“2024新经济企业500强”、“2024年中国软件和信息技术服务竞争力百强企业”、“中国软件产业40年贡献企业”、“2024年信创领军企业”、“省级科技进步奖”,入选沪深300、中证A500、创业板50等核心指数,深交所信息披露最高“A”级评价,连续三年获得Wind ESG评级AA级等权威认可;拥有专利380+项、全球软件工程领域最高级别CMMI V2.0成熟度5级评估认证、信息系统建设和服务能力最高等级——杰出级(CS5)、信息技术服务标准(ITSS)运维能力成熟度一级认证等专业资质,支撑公司更优质的服务体系。
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