硬件工程师

**-**元 查看薪资
  • 重庆 渝中区
  • 3-5年
  • 大专
  • 招1人

职位描述

硬件开发仪表EMCPCB汽车电子
1、有过完整的汽车电子产品项目硬件设计开发经验,能够独立进行显示屏/仪表/中控/域控项目的硬件开发;
2、熟悉汽车电子MCU、SOC、CAN、LIN、LVDS、DDR、FLASH、DC-DC、LDO等器件和技术;
3、熟悉汽车电子EMC测试流程和方法,有一定的EMC设计、分析和整改经验,能够独立进行EMC测试和整改;
4、熟练使用主流的EDA设计工具进行原理图设计,熟悉PCB布局、布线的规则;
5、熟练使用万用表、示波器、频谱仪、电烙铁等工具。
岗位要求:
1.根据产品功能规范,设计电路原理图并组织评审;
2.按照电路原理需求,进行电子部品的选型;
3.指导进行PCB布局和走线设计;
4.负责EMC的设计和整改;
5.参与硬件系统的调试以及实车验证工作;
6.进行产品的持续降本工作;
7.负责公司仪表/中控/域控类产品新方案选型、平台搭建等工作。

工作地点

工作地点
渝中*********
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公司信息

软通动力信息技术(集团)股份有限公司

已上市 · 10000人以上 · 软件/IT服务、软件/IT服务、人工智能 已审核 已审核

4959 个在招职位

公司介绍

软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称“软通动力”)是中国领先的全栈智能化产品与服务提供商,2005年成立于北京,始终坚持创新,致力于成为一家具有全球影响力的科技企业。公司提供软件与数字技术服务、计算产品与智能电子、数字能源与智算服务以及国际化服务,员工90000人。目前,公司在10余个重要行业服务超过2600家国内外客户,其中超过230家客户为世界500强或中国500强企业。公司位列2024年中国 IT 服务市场第一,入选2025年财富中国 500 强企业,位列429。软通动力拥有软通咨询、软通金科、软通国际、软通工业互联、软通华方、机械革命、恒悦等业务子品牌,北京、江苏两大智能制造基地,布局北美、日韩、亚太、中东四大区域市场,在全球60余个城市构建完善的全球业务网络。公司锚定AI前沿,以人工智能工程能力为基础,科学智能(AI for Science)为引领,布局智能制造、ICT软硬基础能力和具身智能等领域,打造新产业链闭环,为客户提供场景智能(AIAgent)、终端智能(AI Terminal)、计算智能(AIInfra)的全栈智能服务。软通动力设立30个能力中心,拥有1个国家级工程实验室,6个省市政府认定的工程、技术实验室及研发中心,1个博士后科研工作站,依托全球软硬生态协同创新体系,不断探索前沿技术应用潜力。公司旗下教育品牌软通教育,拥有一家全日制本科学院——郑州西亚斯学院数字技术产业学院;全国合作院校700多所,设有70多个校企联合人才培养基地,通过校企合作、协同育人,为社会培养高素质应用型人才。软通动力先后荣获“2024新经济企业500强”、“2024年中国软件和信息技术服务竞争力百强企业”、“中国软件产业40年贡献企业”、“2024年信创领军企业”、“省级科技进步奖”,入选沪深300、中证A500、创业板50等核心指数,深交所信息披露最高“A”级评价,连续三年获得Wind ESG评级AA级等权威认可;拥有专利380+项、全球软件工程领域最高级别CMMI V2.0成熟度5级评估认证、信息系统建设和服务能力最高等级——杰出级(CS5)、信息技术服务标准(ITSS)运维能力成熟度一级认证等专业资质,支撑公司更优质的服务体系。

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工商信息

企业名称 软通动力信息技术(集团)股份有限公司
企业类型 股份有限公司(港澳台投资、上市)
法人代表 刘天文
经营状态 在营(开业)
成立时间 2005-11-04
注册资本 103518.928万元
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