(069)前段工艺整合工程师

**-**元 查看薪资
  • 北京 朝阳区
  • 经验不限
  • 硕士
  • 招1人

职位描述

集成电路制造、微纳加工、光学工程材料学、等离子体物理、化学、机械
岗位职责:
1.负责集成电路前段整合工艺设计与开发、流片与电学测试,分析、解决流片过程中遇到的各类工艺、器件结构、电学特性等异常问题;撰写研发报告;
2.完成部门领导布置的其他任务;
3.完成部门领导布置的其他任务。
岗位要求:
1.熟悉集成电路版图设计、制造工艺(晶体管制造)与电学测试;
2.具有较强逻辑思维能力和独立分析问题、解决问题能力;
3.工作认真负责,具有较好的团队合作能力和协同沟通能力;
4.可以查找、阅读英文文献,具有较强的文字表达能力;
5.具有一定工作经验更佳。

工作地点

工作地点
北京**************
位置图标

公司信息

中国科学院微电子研究所

不需要融资 · 1000-9999人 · 半导体/芯片、学术/科研、学校/学历教育、教育科技/教育软件 已审核 已审核

83 个在招职位

公司介绍

中国科学院微电子研究所自诞生起就是中国微电子技术创新的引领者和产业发展的推动者。经过六十多年的发展,中国科学院微电子研究所已经成为国内微电子领域学科方向布局最完整的综合研究与开发机构,是国家科技重大专项集成电路装备及工艺前瞻性研发牵头组织单位,是中国科学院大学微电子学院(国家示范性微电子学院)的依托单位,是中国科学院集成电路创新研究院的筹建依托单位。 现拥有2个基础研究类中国科学院重点实验室(微电子器件与集成技术重点实验室、硅器件技术重点实验室),5个行业服务类研发中心(EDA中心、集成电路先导技术研发中心、系统封装与集成研发中心、中科新芯三维存储器研发中心、光刻技术总体部),7个行业应用类研发中心(通信与信息工程研发中心、新能源汽车电子研发中心、健康电子研发中心、智能感知研发中心、智能制造电子研发中心、智能电子系统研发中心、电磁信息智能应用研究中心),4个核心产品类研发中心(硅器件与集成研发中心、高频高压器件与集成研发中心、微电子仪器设备研发中心、光电技术研发中心)。 截至目前,微电子所共有在职职工一千余人,包括中国科学院院士2人、发展中国家科学院院士1人、国家杰出青年科学基金获得者4人。研究员及正高级工程技术人员150人、副研究员及高级工程技术人员343人。 微电子所坚持开放办所理念,坚持“企业为主体,市场为导向,产学研用结合”的对外合作思路,与北京大学、清华大学、复旦大学等高校和武汉新芯、上海华力、华润微电子、北方微电子等企业结为战略合作伙伴,在北京、江苏、湖北、四川、广东、湖南等省市开展科技成果转移转化,在我国微电子领域拥有广泛的影响,为支撑我国微电子产业核心竞争力发挥了不可替代的重要作用。 联系方式:hr@ime.ac.cn(只接受问题咨询) 官网:http://www.ime.cas.cn/ 地址:北京市朝阳区北土城西路3号

工商信息

企业名称 中国科学院微电子研究所
企业类型 事业单位
法人代表 戴博伟
经营状态 正常
成立时间 --
注册资本 15200万元
查看全部信息
完善简历

认证资质

营业执照信息

相似职位

查看更多

半导体工艺整合工程师

1.3-2.5万·16薪 永芯科技(北京)有限公司
硕士 半导体/芯片

pe工程师

1-1.2万 大连柠檬树科技有限公司
本科 3-5年 电气机械制造 专用设备制造 工业自动化/机器人

HKMG制程整合工程师- HKMG PIE(J19025)

面议 长鑫存储
硕士 5-10年 半导体 PIE HKMG

半导体PIE工程师

1.5-1.8万 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
硕士 1-3年 CVD工艺 CMP工艺 薄膜工艺 刻蚀工艺 封装工艺 半导体 半导体/芯片

PIE工程师(实习生) J16430

200-300元/天 北方华创
本科 电气机械/电力设备 工业自动化/机器人

电力电子封装线PIE

3-4万·15薪 北京国联万众半导体科技有限公司
本科 3-5年 薄膜工艺 SMT贴片 封装工艺 刻蚀工艺 CVD工艺 半导体 芯片 光电子 半导体/芯片
最新招聘
热门城市
热门职位
热门公司