更新于 12月29日

工艺研发工程师

1.5-3万
  • 北京朝阳区
  • 经验不限
  • 硕士
  • 全职
  • 招1人

职位描述

微电子学 /半导体器件与工艺材料科学与工程/集成电路工程先进封装工程或相关交叉学科背景
岗位职责:
1.负责基板相关工艺中的一项或几项(如光刻、蚀刻、电镀、成孔等)工艺的研究、分析与优化;
2.从结构设计、材料特性及制程参数等角度,系统分析工艺问题并提出改进方案;
3.独立或协同完成工艺实验设计、实施与结果验证,解决制程中的关键技术问题;
4.参与新工艺、新结构或新产品的工艺方案制定与导入;
5.对工艺数据进行整理、分析与总结,编写工艺报告、技术文档和标准操作说明;
6.与设计、设备、测试等团队密切配合,推动工艺持续改进。
岗位要求:
1.对基板工艺流程具有一定理解,熟悉典型半导体或封装制程;具备从材料、结构和工艺参数层面分析和优化工艺的能力;具备较强的实验动手能力,能够独立开展工艺验证和问题排查;熟悉常见制程问题分析方法(如 DOE、失效分析、工艺窗口评估等)。;
2.具备较强的问题解决能力,能够快速定位并解决工艺异常;具备良好的技术总结与报告编写能力,逻辑清晰、表达规范;具备良好的沟通能力和团队协作意识,能跨部门协同推进项目;工作踏实、执行力强,具备持续学习与技术积累能力。
3.优先条件:有基板、载板、晶圆级或面板级工艺开发经验;有先进封装、2.5D/3D 集成、玻璃或有机基板相关经验;有工艺导入、良率提升或量产支持经验者优先。

工作地点

北京朝阳区中国科学院微电子研究所

职位发布者

张昀沣/hr

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中国科学院微电子研究所
中国科学院微电子研究所自诞生起就是中国微电子技术创新的引领者和产业发展的推动者。经过六十多年的发展,中国科学院微电子研究所已经成为国内微电子领域学科方向布局最完整的综合研究与开发机构,是国家科技重大专项集成电路装备及工艺前瞻性研发牵头组织单位,是中国科学院大学微电子学院(国家示范性微电子学院)的依托单位,是中国科学院集成电路创新研究院的筹建依托单位。现拥有2个基础研究类中国科学院重点实验室(微电子器件与集成技术重点实验室、硅器件技术重点实验室),5个行业服务类研发中心(EDA中心、集成电路先导技术研发中心、系统封装与集成研发中心、中科新芯三维存储器研发中心、光刻技术总体部),7个行业应用类研发中心(通信与信息工程研发中心、新能源汽车电子研发中心、健康电子研发中心、智能感知研发中心、智能制造电子研发中心、智能电子系统研发中心、电磁信息智能应用研究中心),4个核心产品类研发中心(硅器件与集成研发中心、高频高压器件与集成研发中心、微电子仪器设备研发中心、光电技术研发中心)。截至目前,微电子所共有在职职工一千余人,包括中国科学院院士2人、发展中国家科学院院士1人、国家杰出青年科学基金获得者4人。研究员及正高级工程技术人员150人、副研究员及高级工程技术人员343人。微电子所坚持开放办所理念,坚持“企业为主体,市场为导向,产学研用结合”的对外合作思路,与北京大学、清华大学、复旦大学等高校和武汉新芯、上海华力、华润微电子、北方微电子等企业结为战略合作伙伴,在北京、江苏、湖北、四川、广东、湖南等省市开展科技成果转移转化,在我国微电子领域拥有广泛的影响,为支撑我国微电子产业核心竞争力发挥了不可替代的重要作用。联系方式:hr@ime.ac.cn(只接受问题咨询)官网:http://www.ime.cas.cn/地址:北京市朝阳区北土城西路3号
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