400-885-9898
职位描述
设计PCB设计硬件开发
岗位职责:
负责机顶盒及智能产品的硬件设计及客户方案技术支持。
任职要求:
1. 本科及以上学历，电子或通信相关专业；
2. 在校期间有电子设计相关实践基础。
工作地点
杭州西湖区东部软件园科技大厦5层
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职位发布者
徐佩燕/HR
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杭州国芯微电子股份有限公司杭州国芯科技股份有限公司成立于2001年，总部位于杭州，分部有广州、深圳、成都等地区。公司专注于数字电视及物联网人工智能领域的芯片设计和系统方案开发。公司开发的数字电视芯片产品已遍布全球，是全球领先的机顶盒芯片供应商。同时公司深耕人工智能领域，率先推出多款面向物联网的人工智能芯片，覆盖家庭、车载和穿戴场景，拥有自主研发的神经网络处理器、指令集及编译器等核心技术。完善的培养方案：成长培养计划、一对一导师指导、技术交流会、外派学习。具有竞争力的薪酬体系：业内高水平工资、丰厚年终奖、股权激励（国芯合伙人）、专利奖励及各种项目奖等。优厚的福利体系：六险一金、旅游、带薪假期（含半个月春假）、司龄假、节日福利、高温补贴、探亲路费、婚/育礼金、俱乐部活动、生日趴、健康体检、公园卡……
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