嵌入式硬件高级工程师

任职要求：
1. 精通模拟/数字电路设计，熟悉常用元器件特性、选型与可靠性考量。
2. 熟练掌握至少一种主流EDA设计工具（如Altium Designer、Cadence Allegro、Mentor PADS等）。
3. 能熟练使用示波器、频谱分析仪、逻辑分析仪、网络分析仪等常用测试仪器进行电路调试与信号分析。
4. 具备优秀的动手能力，能独立完成焊接、调试、组装及故障排查等硬件实操工作。
5. 必须具备工业级或消费类电子产品的大规模量产经验，深刻理解DFM（可制造性设计）、DFT（可测试性设计）及成本控制。
6. 必须具备扎实的EMC理论与实践能力，有实际的产品EMC整改成功经验，熟悉EN/IEC等相关标准。
7. 熟悉ARM Cortex-M/A系列或其他主流嵌入式平台硬件架构，有丰富的接口设计经验（如Ethernet, CAN, RS-485, USB, SPI, I2C等）。
8. 具备优秀的分析和解决问题的能力，能承受压力主导技术攻关。
9. 具备良好的团队协作精神，出色的跨部门沟通能力及强烈的责任心。
10. 具备技术文档编写能力和严谨的工作习惯，具有主动和持续学习的精神。

优先考虑：
1. 熟悉电源架构设计（如DCDC、LDO、PMIC）及低功耗设计。
2. 有从0到1主导工业控制、通信设备、汽车电子等硬件项目并成功量产的经验。
3. 具备产品安规认证（如CE、UL）或防爆认证相关经验。
4. 具备FPGA外围电路或高速信号（如DDR，PCIE）设计经验。