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职位描述
封装工艺芯片封装QFNBGAFC
岗位职责：
1. 负责芯片封装材料的研发和优化，设计和改进芯片封装结构和材料
1. 负责芯片封装材料的研发和优化，设计和改进芯片封装结构和材料
2.了解封装车间产线和制程工艺工作，需要熟悉环氧塑封料的特性以及塑封工艺，如具备 SOP、BGA、QFP、FC等工艺经验，了解引线框架、倒片封装、裸片贴装等相关知识
岗位要求：
1. 具有微电子、电子工程等相关专业背景
2. 熟悉芯片封装工艺流程和设备
3. 具备良好的问题分析和解决能力
4. 有较强的团队合作精神和沟通能力
1. 具有微电子、电子工程等相关专业背景
2. 熟悉芯片封装工艺流程和设备
3. 具备良好的问题分析和解决能力
4. 有较强的团队合作精神和沟通能力
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工作地点
广东省东莞市振安中路368
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职位发布者
蔡信平/人事经理
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东阳光东阳光是一个充满希望、专注于实业、正在铸就百年基业的高科技大型股份制企业，现有员工2万余人；主要从事“电子新材料”、“生物医药”和“健康养生”三大行业，现有广东东莞、广东韶关、湖北宜昌、浙江东阳、内蒙古乌兰察布、贵州遵义、西藏林芝七大基地；已拥有东阳光(600673.SH)、东阳光药(01558.HK)两家上市公司。集团以战略规划为发展方向，以集团董事会及管理委员会为核心管理组织，以“创新”+“国际化”作为双引擎，不断加强行业协调管理和先进管理体系的建设，大力发展核心技术研发型实体经济！集团大力布局发展的三大行业都在国家战略政策支持的优势赛道上，我们“战略聚焦、团结奋斗、共创共享”，最终一定能够实现“共同富裕”、“百年东阳光”！
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