工作职责:
1、主导产品硬件架构设计,负责研发产品的硬件系统方案制定,电路原理图设计与整体系统规划,确保设计的可靠性与可制造性。
2、负责高速/低速数字电路、模拟电路、电源电路等模块的详细设计、PCB Layout 指导,以及板级调试与功能验证。
3、作为项目核心成员,协调与软件、结构、测试等跨部门团队协作,推动项目从原型到量产的硬件开发全过程。
4、负责关键部品器件的选型评估,BOM 管理与成本优化,并配合供应链完成器件替代及风险规避。
5、组织并参与硬件相关的可靠性测试,包括ALT、环境实验,以及行业认证,EMC测试等,分析问题并主导技术解决方案。
6、提供试产、量产阶段的技术支持,协助解决生产中遇到的硬件问题,进行失效分析与整改。
7、提供产品市场推广过程中的技术支持,协助销售以及产品经理处理客户推广过程中遇到的技术问题,对客户提出的定制要求,主导技术可行性分析。
8、负责编写完整的设计文档、测试报告等技术资料,参与硬件开发流程、设计规范和技术标准的制定与持续优化。
9、指导硬件设计、PCB设计、嵌入式设计、FPGA设计等工程师的工作,推动团队技术能力提升,促进知识共享与技术积累。
10、上级领导安排的其他工作
任职资格:
教育背景:
Ø 大学本科以上学历,电子、仪表、工业自动化等相关专业工作经验:
Ø 10年以上工业自动化、通信、汽车电子、消费类电子等行业硬件研发经验,如果有精密测量仪器类产品,高精度传感器产品研发经验者优先。
专业技能:
Ø 精通模拟电路和数字电路设计原理,能独立完成复杂电路的方案设计和原理图绘制,熟悉高速信号设计(如DDR3/4/5、PCIe、USB3.0、Ethernet 等),具备SI/PI分析能力。
Ø 掌握常见电源架构设计,包括LDO、DC-DC、PMIC等,能进行功耗估算与热设计。
Ø 具备多层PCB板设计能力,能指导/审查PCB
Layout,理解布线规则、电磁兼容设计原则
Ø 深入了解EMC设计规范与整改方法,了解抗干扰设计手段,熟悉失效分析方法(如短路/开路分析、电源异常、热损伤等)
Ø 了解或参与过可靠性测试流程,如高低温循环、老化测试、ESD测试、跌落实验等
Ø熟练使用主流EDA工具进行原理图设计与PCB设计软件
Ø 良好的跨部门沟通能力,能与结构、嵌入式软件、测试等团队高效协作
Ø 具备技术指导能力,能辅导初中级工程师,推动团队能力提升