职位描述
计算机硬件
职责描述:
1. 产品战略与规划
1) 主导笔记本产品线全生命周期管理,制定3-5年产品路线图,协同芯片设计、工业设计、软件工程团队实现硬件与OS系统的深度协同创新。
2) 开展全球市场趋势分析(含中国本土市场特性),识别用户未被满足的痛点需求,定义产品核心卖点及差异化竞争力。
2. 需求挖掘与落地
1) 运用用户研究方法(如人因工程测试、A/B测试、用户旅程地图)深度挖掘专业创作者、企业用户等细分群体需求,输出高保真原型及PRD文档。
2)统筹跨职能团队(研发、供应链、质量、营销)推进产品开发,确保硬件性能(如芯片能效比)、软件体验(如态兼容性)、成本控制三者的平衡。
3. 生态协同与商业化
1)推动产品生态在笔记本端的无缝整合,提升用户跨设备协同体验。
2)协同运营团队制定定价策略,监控产品上市后的销售数据、用户反馈及NPS值,驱动迭代优化。
4. 风险管理与合规
识别技术实现风险,制定应急预案;确保产品符合中国数据隐私、环保法规等要求。
任职要求:
5年以上3C硬件产品经验,至少主导过2款上市产品的全流程开发。
技术能力:
精通硬件产品开发流程(DFM/DFA),熟悉X86和ARM架构芯片特性、显示面板技术、散热解决方案等。
产品思维:
具备“以用户为中心”的设计理念,能通过用户画像、场景分析推导需求;熟悉敏捷开发模式,有JIRA/Confluence使用经验。
软技能:
擅长跨文化沟通;具备强领导力,能在矩阵式组织中推动决策;商业敏感度高,能量化产品价值(如TCO成本优化、市场份额提升)。
加分项:
1) 有苹果/联想/华为/戴尔等头部厂商笔记本产品线经验,熟悉X86和ARM芯片特性。
2) 具备人工智能和机器学习在硬件产品中的应用经验(如智能电源管理、语音交互优化)。
3) 持有PMP认证,或有开源硬件社区贡献经历。
1. 产品战略与规划
1) 主导笔记本产品线全生命周期管理,制定3-5年产品路线图,协同芯片设计、工业设计、软件工程团队实现硬件与OS系统的深度协同创新。
2) 开展全球市场趋势分析(含中国本土市场特性),识别用户未被满足的痛点需求,定义产品核心卖点及差异化竞争力。
2. 需求挖掘与落地
1) 运用用户研究方法(如人因工程测试、A/B测试、用户旅程地图)深度挖掘专业创作者、企业用户等细分群体需求,输出高保真原型及PRD文档。
2)统筹跨职能团队(研发、供应链、质量、营销)推进产品开发,确保硬件性能(如芯片能效比)、软件体验(如态兼容性)、成本控制三者的平衡。
3. 生态协同与商业化
1)推动产品生态在笔记本端的无缝整合,提升用户跨设备协同体验。
2)协同运营团队制定定价策略,监控产品上市后的销售数据、用户反馈及NPS值,驱动迭代优化。
4. 风险管理与合规
识别技术实现风险,制定应急预案;确保产品符合中国数据隐私、环保法规等要求。
任职要求:
5年以上3C硬件产品经验,至少主导过2款上市产品的全流程开发。
技术能力:
精通硬件产品开发流程(DFM/DFA),熟悉X86和ARM架构芯片特性、显示面板技术、散热解决方案等。
产品思维:
具备“以用户为中心”的设计理念,能通过用户画像、场景分析推导需求;熟悉敏捷开发模式,有JIRA/Confluence使用经验。
软技能:
擅长跨文化沟通;具备强领导力,能在矩阵式组织中推动决策;商业敏感度高,能量化产品价值(如TCO成本优化、市场份额提升)。
加分项:
1) 有苹果/联想/华为/戴尔等头部厂商笔记本产品线经验,熟悉X86和ARM芯片特性。
2) 具备人工智能和机器学习在硬件产品中的应用经验(如智能电源管理、语音交互优化)。
3) 持有PMP认证,或有开源硬件社区贡献经历。
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